마이크로접합부의 EBSP 해석

전문가 제언

○ 전자기기제품의 마이크로접합부는 피 접합부품 간의 열팽창계수 차이에 의해 전자기기의 온도변화에 따라 피로손상을 받으며 또한 반복되는 열응력과 부과하중에 의한 크리프손상과 피로손상을 복합적으로 받게 된다. 따라서 전자기기제품의 신뢰성을 확보하기 위해서는 솔더접합부를 포함한 마이크로접합부의 열피로손상을 정확하게 평가하는 것이 필요하다.

○ 구조적으로 복잡하고 통상적인 강도시험이 어려운 마이크로접합부의 신뢰성을 확보하기 위해서는 불균일한 역학특성을 예측하고 접합영역에 대한 역학특성의 분포상황을 검토하는 것이 중요하다. 본고에서 소개된 후방산란 전자회절상을 분석하는 EBSP(Electron Back­Scatter Diffraction Pattern) 해석법은 마이크로접합부 결정조직의 변천과정을 정량화하는 데 필수적인 기술로서 마이크로접합부의 신뢰성을 평가하는 데 매우 유용하다.

○ 일반적으로 신뢰성 평가를 위해 마이크로접합부에서 취득하는 자료의 대부분은 초기조직의 것이다. 그러나 실제의 솔더접합부는 사용 중에 열응력이 반복적으로 작용하여 조직변화가 일어나며 이 결과 균열생성이 쉬워지고 피로파괴가 촉진된다. 따라서 마이크로접합부의 신뢰성을 높이기 위해서는 사용 중의 조직변화와 강도와의 관계를 검토할 필요가 있다.

○ 최근 나노인덴테이션 분석에 투과전자현미경을 이용하여 재료의 미시적 거동을 현상학적으로 해석하고 탄성영역 극한점에서 고체의 기계적 거동을 분석하는 연구가 활발히 수행되고 있다. 나노인덴테이션법에서는 압흔하중이 초(극)미소인 경우 압자(indenter)의 선단의 형상이 경도에 많은 영향을 미치므로 다이아몬드 3각뿔(Berkovich) 압자를 많이 사용한다. 마이크로접합부에서 나노인덴테이션법의 재현성을 향상시키고 나노인덴테이션 데이터의 신뢰성을 높이기 위해서는 압자 선단부의 곡률반경의 변화가 경도 값에 미치는 영향, 부하 하중의 안정성을 위한 하중부하 기구의 검토, 측정 데이터의 평가법의 확립 등에 대한 연구가 필요하다.

저자

Hayasi Tomio

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2010

권(호)

79(3)

잡지명

溶接學會誌

과학기술
표준분류

재료

페이지

231~236

분석자

김*태

분석물

• 마이크로접합부의 EBSP 해석.pdf [200,628 byte]

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