인쇄회로기판의 설비개선에 의한 도금두께 균일화

전문가 제언

○ 최근 반도체, 전자부품을 탑재하는 인쇄회로기판에서는 고밀도 미세패턴이 요구되는 가운데 제한된 공간에 많은 기능을 부여할 목적으로 균일도금 기술과 다양한 홀 메움 기술이 블라인드 및 이너 비어(BVH&IVH: Blind Via & Inner Via), 적층비어(Stagged Via), 비어충진(Via Filling)에 적용되고 있다.

○ 도금스루 홀(PTH: Plated Through Hole)과 비어 등의 기구 홀에 오랜 시간 동안 도금을 하게 되면 기판외층 표면의 동 도금두께가 두꺼워지는 등 필수적으로 해결해야 하는 문제점이 발생하고 있다. 최근 Atotech Japan사의 Masaaki TAKAHASHI는 인쇄회로기판 동 도금두께 균일화를 위한 수평도금설비, 불용성양극, 분할양극, PR(Periodic Reverse) 펄스를 이용한 역전해 및 개별정류기를 연구했다. 그 결과 스루 홀과 비어홀의 도금편차 발생문제의 해결과 고속도금기술을 제시했다.

○ 기존의 수직식 도금장치는 기판이송 중에 접점불량이 발생하고 도금작업 중에 액교반을 강하게 하면 기판이 좌우로 흔들리거나 서로 붙어버려 미도금?도금두께 미달과 두께편차?기판낙하 등의 문제가 생겼다. 따라서 작업의 안정성과 도금두께 균일화를 위한 수평식 설비개선이 요구되고 있다. PR펄스도금에서는 역펄스에 의하여 비어 홀 메움 표면이 평활하게 되어 균일전착성이 향상된다.

○ 2010년도 5월에 Atotech Japan사가 보고한 수평식 도금장치에서는 기존의 수직식 도금장치에서 문제가 되었던 200㎜ 극간거리를 8㎜까지 최대 25배까지 좁히고 액교반을 강하게 함으로써 균일도금을 달성할 수 있었다.

○ 인쇄회로기판 도금제조업체인 남동공단의 SDC(舊, 수도화학)에서는 이미 10년 전부터 수평동도금장치를 사용하여 균일도금을 실시하고 있다. 동우중전기에서는 국산 PR펄스 정류기를 공급 중이다. 기존 수직식을 수평식으로 개조하고 PR펄스 정류기를 사용함으로써 인쇄회로기판 동 도금의 균일전착효과를 달성할 수 있을 것으로 사료된다.

저자

Masaaki TAKAHASHI

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2010

권(호)

61(5)

잡지명

表面技術

과학기술
표준분류

재료

페이지

357~361

분석자

김*상

분석물

• 인쇄회로기판의 설비개선에 의한 도금두께 균일화.pdf [363,300 byte]

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