열전도성 겔 팩

전문가 제언

○ 최근의 컴퓨터를 비롯한 전자기기들은 빠른 속도로 고기능화, 소형화 되어 가고 있다. 반도체의 기억용량이 커지고 초미세 패턴이 가능해지면서 고집적회로가 가능해져 소형화에 기술적인 애로는 별로 없다. 그러나 필연적으로 발생하는 열에 의한 온도상승을 제어하는 것이 가장 큰 기술적 어려움이다.

○ 전자기기의 발열을 제거하기 위해 TIM이 개발되어 현재는 필수품이 되었다. TIM으로 실리콘 그리스 등에 열전달 충전재를 혼합한 것들이 개발되어 현재까지 사용되고 있다. 그리스 계통은 온도가 올라가면 액체가 되는 단점이 있어 시트 상 TIM, 상전이 TIM 등 다양한 제품들이 개발되고 있다.

○ TIM은 열전도도뿐만 아니라 계면과의 밀착성, 계면의 공기를 얼마나 잘 제거하는가, 장기간 사용 시의 안정성, 전자제품의 생산성에 미치는 영향 등이 중요하다. 상전이 TIM은 고체 상태에서 취급이 용이하고 액체 상태에서는 계면에 잘 밀착될 수 있어 장점이 많다.

○ 본 발명은 실리콘계 고분자, 폴리우레탄 등의 고분자 겔에 열전도성 충전재를 혼합하여 TIM으로 사용한다. 열전도성 충전재를 함유한 고분자 겔은 낮은 압력으로도 계면과 밀착시킬 수 있고 형태안정성, 생산성 등이 우수하며 열전도성 그리스나 상전이 물질과 같은 액체 유출의 걱정이 없는 등 장점이 많을 것으로 판단된다.

○ 국내에서도 TIM은 생산이 되고 수입제품들도 많이 사용되고 있으며 관심도 높아지고 있다. 전자제품 생산 면에서 세계적인 수준에 도달한 국내기술이 계속적인 기술적 우위를 점하기 위해서는 고집적화와 소형화에 필수적인 TIM의 개발에도 더 많은 관심을 가져야 할 것이다.

○ 열전도성 고분자 겔을 전자기기 사용온도에서 부피 팽창이 일어나게 디자인한다면 부피 팽창에 의해 계면의 공기를 효과적으로 제거하여 고분자 겔의 장점과 동시에 열전도성을 한층 더 높일 수 있는 물질을 개발할 수도 있을 것이다.

저자

Parker Hannifin Corp.

자료유형

특허정보

원문언어

영어

기업산업분류

화학·화공

연도

2010

권(호)

WO20100036784

잡지명

PCT특허

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

~20

분석자

박*진

분석물

• 열전도성 겔 팩.pdf [441,049 byte]

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