리드프레임의 표면처리 기술

전문가 제언

○ 리드프레임(Lead Frame)은 반도체를 받치고 있는 금속 기판이며, 이 가운데 IC 칩을 올려놓고 세라믹스 등의 패키지를 씌우면 반도체 기기가 된다. 빽빽하게 들어찬 리드프레임의 하나하나가 그 속에 있는 IC 전극에 연결되어 외부 전극을 구성하고 있다. 또한, 반도체 패키지를 전자회로 기판에 고정시켜주는 버팀대(frame) 역할도 하여준다.

○ 리드프레임의 기술수준은 얼마나 좁은 면적에 얼마나 많은 수의 리드를 정밀하게 만드느냐에 달려 있으며, 여기서 리드는 실처럼 연결되어 있는 핀을 말한다. 국내에서의 초기 개발은 한국과학기술원에서 1979년부터 연구해 1984년 PMC 102를 발명했으며, 1997년 초 삼성항공이 240핀 리드프레임 개발에 성공함으로써 일본에 이어 세계 3위에 오르게 되었다.

○ 일본의 대일본인쇄(주)는 패키지 와이어 본딩 공정에서 금 와이어 사용량을 대폭으로 삭감하는 금속 배선 시트를 개발했다. 이는 리드프레임과 IC 칩을 접속하고 있던 공정을 분할해 리드프레임과 IC 칩 사이에 미세한 배선을 만들고, 그 양단을 각각 리드프레임, IC 칩과 접속하는 것으로 금 와이어의 사용을 표준 반도체 패키지의 경우, 금 와이어 사용량을 약 1/2로 삭감하였다. 4방향에 접속 단자가 있는 QFP(Quad Flat Package)를 2010년 6월부터 양산할 예정으로 있다.

○ 리드프레임의 도금 및 표면처리는 계속되는 반도체 패키지의 실장 밀도 향상과 MCP(Multi Chip Package)화, 삼차원화 등에 대응하기 위해서 기술수준도 나날이 진화되어 나가고 있다. 최근의 도금기술로는 DIG(Direct Immersion Gold), ENEPIG(Electoless Ni and Electroless Pd and Immersion Gold) 방식 및 치환 Sn 도금법 등의 3가지 기술이 주류를 이루고 있으며, 필요에 의해서 기술의 진보도 끊임없이 이루어지고 있음을 보여주고 있다.

저자

Kazunori KATO

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

정밀기계

연도

2009

권(호)

60(4)

잡지명

表面技術

과학기술
표준분류

정밀기계

페이지

218~224

분석자

심*일

분석물

• 리드프레임의 표면처리 기술.pdf [364,523 byte]

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