저온 성형 전자세라믹스의 응용

전문가 제언

○ 최근 지구 온난화 문제에 대응하여 CO2 삭감, 에너지 관리 등에 관하여 여러 가지 그린 에너지 개발, 에코기술 개발 등 사회 인프라의 변화가 진행되고 있다. 에너지 절약에 공헌할 수 있는 기술로 지구환경에 적합한 기술의 하나가 세라믹스의 저온 소성화이다.

○ 사회의 복잡화, 첨단화로 고속 컴퓨터와 각종기기의 다층세라믹 회로기판의 수요가 늘어나고 더욱 더 고속의 처리속도가 요구되고 있다. 보다 고속처리 신호를 위하여 미세한 장거리 배선을 회로기판에 집어넣어야 한다. 고주파 세라믹스의 대표인 알루미나 기판에 세라믹스 절연 층과 금속배선을 동시에 일체로 고온에서 소성하여 치밀화시켜야 한다. 그러자면 이런 재료들의 융점이 알루미나 세라믹스의 소성온도인 1,600℃ 이상의 재료를 사용하여야 하는 문제점이 있다.

○ 따라서 저온 동시 소성의 세라믹스(LTCC: Low Temperature Cofired Ceramics)가 개발되어 폭 넓게 사용되고 이중에는 600℃ 정도에서 소성이 가능한 ULTCC(Ultra Low Temperature Cofired Ceramics)와 수지/세라믹스 복합체 등이 있다. 그러나 동시 소성의 요구로 융점이 950℃ 이상 1,100℃ 이하의 은(Ag), 동(Cu), 합금(Ag-Pd) 등의 금속이 사용되었고 도금과 막의 제거를 위한 용액의 폐액 처리 등 환경의 문제가 크다.

○ 이 문헌에서는 도금액 등 용액을 사용하지 않는 건식 공정으로 에어로졸 디포지션(Aerosol Deposition) 방법으로 미세 나노입자를 이용하여 회로기판과 전해 콘덴서 등의 응용에 대해 소개하고 있다. 우리나라는 반도체와 IT의 강국이나 기초적인 관련 기술에서는 일본 등 선진국에 뒤떨어진 상황이다. 따라서 이 문헌은 관심 있는 과학자들에게 반도체 관련 나노기술로 유익한 자료이다. 또한 환경 문제는 모두의 문제이므로 이에 일조하는 유익한 기술이라고 생각된다.

저자

Yoshihiko Imanaka

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2009

권(호)

22(12)

잡지명

マテリアル インテグレ-ション

과학기술
표준분류

재료

페이지

1~8

분석자

김*은

분석물

• 저온 성형 전자세라믹스의 응용.pdf [366,216 byte]

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