리드프레임의 외장 도금

전문가 제언

○ 전자,전기 및 정보통신기기 실장부품을 솔더링하기 전에 전극의 부식을 방지하고 솔더의 젖음성을 확보하기 위하여 솔더링할 전극에 도금을 한다. 또한 전기도금, 무전해도금, 용융도금, 치환도금 등의 각종 도금법들은 기판이나 웨이퍼 상에 패턴이나 금속층, 범프 형성 등에 사용된다.

○ 리드프레임의 접합부에 발생하는 위스커(Whisker)는 주로 도금막에 발생하는 수염 형태의 단결정으로 고온보다는 실온에서 발생하기 쉽다. 이러한 위스커의 발생 억제는 리드프레임의 장기적인 신뢰성의 관점에서 해결해야 할 중요한 문제점이다.

○ 솔더 도금과 연관된 솔더의 젖음성을 살펴보면, 솔더 도금은 솔더링 온도부근에서 도금 자신이 용해하여 액상으로 되면서 솔더의 젖음을 저해하는 표면산화물 층을 파괴하고 용융된 솔더와 양호한 젖음성을 보여준다. 또한 가열온도와 플럭스, 도금의 종류, 조성, 표면 상태, 막중의 미량성분 상태 등과 같은 요인들이 도금의 솔더 젖음성에 영향을 준다.

○ 위스커의 발생에 필요한 구동력은 광택제를 첨가한 도금욕에서 전석될 때 전착응력에 의한 도금막의 변형, 항온항습시험에 의한 산화막의 성장 등에 의해 도금막 중에 존재하는 압축응력이다. 위스커의 발생기구는 도금피막의 내부 응력변화에 기인하는 내부 응력형과 외부응력이 강하게 부과되는 위치에서 발생하기 쉬운 외부응력형으로 구분된다. 따라서 위스커 억제효과의 검증을 위해서는 실환경 하에서의 시험평가에 대한 신뢰성을 높이는 것이 필요하다.

○ 전기 도금법을 이용하여 웨이퍼 등에 미세한 돌기상 전극을 형성하기 위해서는 솔더 범프의 무연화가 필요하다. 또한 솔더 범프의 간격이나 높이의 균일성, 전기적 신뢰성, 공정비용의 저가화 등을 함께 해결하는 것이 중요하다.

저자

Issei Fujimura

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2009

권(호)

60(4)

잡지명

表面技術

과학기술
표준분류

재료

페이지

248~252

분석자

김*태

분석물

• 리드프레임의 외장 도금.pdf [266,246 byte]

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