대기압 플라즈마를 이용하는 전자재료 제조공정

전문가 제언

○ 대기압 방전을 이용한 플라즈마 기술은 실온조건에서 물질들을 화학적, 물리적 및 생물학적으로 처리할 수 있는 기술로 환경오염 방지, 정화분야, 재료분야 그리고 에너지분야 등에서 미래산업의 중요한 기술로 기대되고 있다.

○ 대기압 플라즈마 발생기술은 주로 플라즈마 발생 방법과 플라즈마의 특성에 대해 연구가 진행되고 있다. 대기압 플라즈마 기술의 부가가치를 높이기 위해서는 대기압 플라즈마의 적용 범위를 확대하여 응용기술의 개발과 관련 장비의 개발이 뒤따라야 할 것이다.

○ 대기압 플라즈마를 이용하면 표면으로의 이온 손실이 없는 고품질의 피막 생산이 가능하다. 일례로 대기압 저온 플라즈마 기술은 향후 반도체나 PCB 산업에 뿐만 아니라 플라스틱이나 유리제품의 표면처리기술, 의료기기와 식품의 살균 등에도 적용될 수 있을 것으로 전망된다.

○ 기존의 저압 플라즈마 CVD법(13.56 MHz, 압력 10Pa 이하)에서는 이온의 운동에너지가 200eV 이상이며 기판표면이 플라즈마에 접촉하면 이온손상이 발생한다. 이에 비해 대기압 플라즈마는 이온의 운동에너지가 0.2eV 이하이다. 이와 같이 대기압 플라즈마를 이용한 성막법은 저온에서의 고속성장이나 진공장치의 간소화가 가능하기 때문에 저비용 성막법으로 공업적인 활용이 크게 예상된다.

○ 대기압 플라즈마는 플라즈마 내의 활성입자종의 밀도가 매우 높고 진공용기나 배기설비가 불필요하다. 이전에는 대기압 조건에서 플라즈마를 생성하는 것이 불가능하였지만 최근 10년간 He이나 Ar을 플라즈마화 할 수 있는 새로운 대기압 플라즈마원이 다수 개발되고 있다. 이를 활성화하기 위해서는 대기압에서 사용할 수 있는 가스나 혼합할 수 있는 물질의 제한을 받지 않도록 하는 것이 바람직하며, He, Ar, N2 이외에도 다양한 플라즈마원에 대한 개발이 필요하다.

저자

Motokazu Yuasa

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2009

권(호)

60(6)

잡지명

表面技術

과학기술
표준분류

재료

페이지

390~394

분석자

김*태

분석물

• 대기압 플라즈마를 이용하는 전자재료 제조공정.pdf [266,963 byte]

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