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리드프레임의 에칭 및 프레스

전문가 제언: ○ 리드프레임의 가공기술은 반도체 패키지를 얼마만큼 소형화할 수 있느냐에 직접적인 영향을 주고 있다. 일본의 Dai Nippon Printing Co.의 2009년 1월 신제품 발표에 의하면 휴대단말기나 PC 등의 전자기기에 탑재되고 있는 반도체 패키지의 박형화에 대응 가능한 리드프레임을 개발했다고 한다. 이 리드프레임을 사용하는 경우, 반도체 패키지의 두께를 0.15mm로 줄일 수 있는데, 이것은 종래의 기술에 비해 약 1/20에 해당하는 것이고, 수지밀봉형 패키지로서는 세계 최박 수준이다

○ 리드프레임 재료는 철(Fe)계와 구리(Cu)계로 구분되는데, 발열량이 큰 IC에는 열전도율이 좋은 Cu를 주성분으로 한 합금의 리드프레임을 사용하며, 특성이 중시되는 경우에는 실리콘(Si)과 열팽창계수가 비슷한 Fe 58%, Ni 42%의 Fe-Ni 합금계열의 42 합금을 주로 사용한다.

○ 앞으로 반도체 관련기술은 고속도와 고집적도를 위하여 끊임없는 기술의 진보가 있을 것이고 이와 더불어 소형화 및 원가절감을 위한 노력도 계속될 것이다. 이러한 기술변화의 동향으로 300mm 웨이퍼 공정기술의 개발, 고속 동작을 위한 구리 배선기술의 개발, 미세선폭의 리드프레임을 만족시키기 위한 노광장비 등 여러 공정장비 및 공정기술의 개발, 완성 칩의 소형화를 위한 패키징 기술의 발전 등을 들 수 있겠다.

○ 우리나라 반도체 제조기술은 메모리 분야의 점유율을 본다면 세계제일임에는 틀림없다. 선두 위치를 확고히 하기 위해서는 소자 제조업체에서는 비메모리 분야의 설계기술 확보를 위한 집중적인 연구개발 노력이 있어야 할 것이며, 반도체 장비 제조업체는 고부가가치 장비의 개발이 있어야 할 것이다. 그러나 아직도 반도체 장비의 80%가 수입에 의존하고 있다는 것은 반도체 강국으로서 부끄러운 일이 아닐 수 없다. 반도체 제조업체는 장기적 안목에서 장비업체와 다양한 기술교류와 지원을 통하여 동반자적 협력관계를 공고히 해 나가야 할 것이다.

저자: Takehito Tsukamoto
자료유형: 학술정보