전자부품의 생산에 용사(thermal spraying)를 이용하는 방법

전문가 제언

○ 본 발명에서는 전기식, 공기압식 및 유압식 요소, 회로 혹은 엑추에이터를 기계적 구조물이나 조립품의 일부분으로 집적시키는 방법으로서, 용사를 이용하여 경제적으로 표면가공할 수 있는 제조기술을 확립하였다. 이 방법은 값싸게 대량생산할 수 있는 장점이 있어, 향후 응용가능성이 상당히 높을 것으로 예상되고 있다.

○ 종래의 제조방법에 비하여 본 발명에 의한 용사방법은 환경조건에 대한 뛰어난 견고성을 가진 제품을 만들어 낼 수 있으며 동시에 신뢰할 수 있는 전자장치를 제조할 수 있다. 특히 본 발명은 현장생산이 가능하고 장치, 건축물, 구조물 혹은 기계부품 등에 매우 다양한 활용이 가능하다. 이러한 용사방법을 응용하여 시간과 비용을 절약할 수 있고, 소량다품종을 생산할 수 있는 연구가 추진되어야 할 것으로 기대된다.

○ 절연체(insulator)를 제조하기 위한 절연세라믹과 전도체(conductor)를 제조하기 위한 전도성 재료는 무수히 많은 종류가 있으며 이에 대한 최적의 재료를 찾는 개발연구가 활발히 진행되고 있다. 이와 관련된 국내 산업체에서는 향후 값싸고 대량생산이 가능할 뿐만 아니라 더욱 성능이 좋은 재료의 개발에 심혈을 기울여야 할 것이다.

○ 최근 세라믹을 이용한 용사코팅은 일부분이 기계적으로 마모된 금속부품을 보수하거나 가공치수를 정확히 맞추는 데에도 이용되고 있다. 이 방법을 사용한 부품의 수명을 경제적인 방법으로 크게 향상시킬 수 있는 장점이 있어, 향후 적용분야를 넓히는 연구가 활발히 추진되어야 할 것으로 기대된다. 예를 들어, 저온분사(cold spraying) 공정도 하나의 좋은 예가 될 수 있다.

저자

VALTION TEKNILLINEN TUTKIMUSKESKUS

자료유형

특허정보

원문언어

영어

기업산업분류

재료

연도

2009

권(호)

WO20090092863

잡지명

PCT특허

과학기술
표준분류

재료

페이지

~26

분석자

유*천

분석물

• 전자부품의 생산에 용사(thermal spraying)를 이용하는 방법.pdf [373,447 byte]

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