밀리미터에서 나노스케일까지 자체조립기술 연구동향

전문가 제언

○ 마이크로~나노 스케일의 센서, 액추에이터, 마이크로유체시스템, 광전 디바이스와 같은 모듈(또는 디바이스)들을 복합시스템 내에 콤팩트하게 패키징하고 집적하는 일은 MEMS와 NEMS기술 분야에서 중요한 과제 중의 하나이다.

○ MEMS나 NEMS의 다양성만큼 패키징/집적기술도 다양하다. 최근에는 마이크로/나노 시스템들의 고기능?복합화 경향이 더욱 뚜렷해지고, 패키징/집적기술이 비용에 미치는 영향이 크기 때문에 제조프로세스에서 그 중요성은 더욱 커지고 있는 상황이다.

○ 미크론 단위의 모듈이 수㎛~나노스케일로 더욱 소형화(downsizing) 하게 되면 기계적인 top-down방식으로는 모듈손상, 높은 가격, 많은 시간소비의 가능성이 증가한다. 그 대안으로 등장한 연구이슈가 표면장력, 생화학적 또는 분자력을 이용한 방식의 자체조립(self-assembly: SA)이다. 자체조립은 사람이 개입하지 않고 원하는 형상이나 구조로 부품을 자율적으로 조직화하는 것으로 정의된다.

○ 이 보고서는 SA의 방법과 주요 구동력인 표면장력, 형상매칭, 전자력, 전기영동, 유전영동을 대상으로 최근의 주요 SA의 연구와 응용동향을 종합적으로 분석한 자료로서 이 분야의 국내 연구원들에게 효용가치가 있는 정보를 제공한다.

○ ‘자체조립(self-assembly)’에 대한 DB COMPENDEX 분석 결과, 논문 수는 2001년 1,746건에서 2009년 6,036건으로 증가하여 최근의 주요 연구이슈임을 나타내고 있다. 2001~2009년 기간 중 국별로는 미국 8,283건, 중국 6,087건, 일본 4,669건, 독일 3,376건, 영국과 한국이 각각 2,085건, 프랑스 2010건 등의 순위다. SA에 관한 우리 연구원들의 연구 잠재력을 산업계의 마이크로/나노 시스템 패키징/집적기술로 발전시킬 수 있는 여건조성이 필요하다.

저자

M. Mastrangeli, S. Abbasi, C. Varel, C. VanHoof, J-P Celis, K. F. Bohringer

자료유형

학술정보

원문언어

영어

기업산업분류

정밀기계

연도

2009

권(호)

19

잡지명

Journal of Micromechanics and Microengineering

과학기술
표준분류

정밀기계

페이지

1~37

분석자

박*선

분석물

• 밀리미터에서 나노스케일까지의 자체조립 방법과 응용.pdf [436,807 byte]

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