파워모듈 IGBT의 발전동향

전문가 제언

○ 파워디바이스의 소형화와 경량화에는 LSI를 사용한 제어 기판이나 전원콘덴서의 소형화 등 다양한 개선과 동시에 파워모듈이 불가피하다. 이것은 방열판과 절연처리의 생략, 배선이 간단하게 되어 결과적으로 주회로의 부유인덕턴스를 저감시킬 수도 있다.

○ 파워모듈은 트랜지스터 칩의 파괴내량의 향상과 스너버(snubber)회로를 이용하지 않고 주 배선사이에 콘덴서를 삽입하는 정도의 서지(surge)대책으로 충분하다. 트랜지스터 모듈은 W.E. Newell이 기대한 범용 스위칭 모듈로서는 최초의 디바이스이며 파워디바이스를 소형화할 수 있는 것이 특징이다.

○ 파워모듈은 소 전력으로 될수록 패키지의 비중이 커져 비교적 고가로 되는 경향이다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 1990년대 후반에 가전제품의 인버터화를 추진한 것이 트랜스퍼 몰드 패키지(Transfer Mold Package)를 사용한 DIPIPM(Dual In line Package Intelligent Power Module)이다. 이 글에서는 이러한 파워모듈의 발전 동향에 대하여 소개하였다.

○ 1990년대 초에 발표된 IPM은 전력을 제어하는 파워 MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), IGBT 등 파워디바이스의 구동회로, 보호기능을 조합한 파워모듈이다. IPM을 이용하면 종래 IGBT에 적용한 다양한 구동회로나 보호회로의 설계가 불필요하므로 많은 응용이 기대된다.

○ 우리나라에서도 파워모듈 IPM은 이미 상용화되고 있으며 과열보호, 단락보호, 과전류보호, 제어전원의 이상보호 등 자기보호 기능이 있어 무정전 전원장치를 비롯하여 태양광발전, 풍력발전 등 다양한 용도의 모터 제어기기에 이용되고 있다. 앞으로 IPM을 비롯한 다양한 파워모듈의 연구개발이 필요하다.

저자

Ikunori TAKATA, Gourab Majumdar

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2010

권(호)

130(1)

잡지명

電氣學會誌

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

32~36

분석자

유*로

분석물

• 파워모듈 IGBT의 발전 동향.pdf [324,939 byte]

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