MEMS 디바이스용 저온 웨이퍼 레벨 패키징

전문가 제언

○ 이 발명특허는 최근 MEMS 가격경쟁력 요소로 주목받고 있는 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging: WLP) 방법에 관한 것으로서 반도체 CMOS와 집적구조를 이루는 MEMS 디바이스를 저온에서 WLP 패키징 하는 기술에 관한 내용이다.

○ MEMS에는 기계적 가동기능의 액추에이터를 포함하여 센서와 제어기능들이 미소공간에 집적?패키징 된다. 이러한 마이크로/나노 집적시스템은 일반 대기환경과는 다른 여러 패키징 기술이 필요하다. 이 기술은 최근 MEMS 디바이스의 시장경쟁력을 결정하는 핵심요소로 연구자 및 기업 간 개발경쟁이 치열한 분야다.

○ MEMS 패키징 중에서 칩 형태의 웨이퍼를 절단하기 전에 이뤄지는 프로세스가 WLP이다. 가동기구인 액추에이터를 보유하는 MEMS 칩은 플라스틱에 몰딩할 수 없다. 또한 웨이퍼 상에서 시험하기가 곤란하기 때문에 추가 패키징에 따라 코스트가 더욱 높아진다. WLP은 이 문제를 해결할 수 있는 기술이다.

○ 이 발명특허도 최근의 주요 이슈인 MEMS＋반도체(CMOS)의 융합을 위한 WLP를 제시한다. SiC 기판 위에 MEMS와 CMOS를 집적하여 집적도를 높이고, 고기능화를 겨냥하기 위한 웨이퍼 레벨 패키징 방법으로서 이와 관련된 청구범위가 광범위하게 설정되어 있다. 이 특허출원의 주요 적용분야는 광 MEMS(MOEMS), 공진기(FBAR), 압력센서 등이다.

○ KISTI의 NDSL 특허검색 결과, WLP 관련 특허출원 건수는 2010년 1월 27일 현재 세계 전체 633건, 이 중 미국 447건, 일본 53건, 한국 35건이다. 출원인별 출원건수 순위는 Micron Technology사(미) 45건, 삼성전자 26건, Texas Instruments사(미) 14건, 삼성전기 9건, ITRI(대만) 9건 등으로 나타났다. 미국의 독주에 한국 삼성그룹의 출원활동이 돋보인다. 향후, 차세대 광통신용 MEMS와 관련된 국내 연구기관과 기업들의 R&D와 특허출원 활동이 더욱 확산되기를 기대한다.

저자

The Royal Institution for the Advancement of Learning, Macgill University

자료유형

특허정보

원문언어

영어

기업산업분류

정밀기계

연도

2009

권(호)

WO20090111874

잡지명

PCT특허

과학기술
표준분류

정밀기계

페이지

~59

분석자

박*선

분석물

• MEMS 디바이스용 저온 웨이퍼레벨 패키징1.pdf [418,942 byte]

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