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전자기기용 냉각시스템

전문가 제언: ○ 근래에 들어 컴퓨터의 용량증가, 속도향상 및 모바일기기의 고기능, 소형화 등 전자산업의 급속적인 발전은 전자부품의 고성능, 고집적화에 의해 이루어지고 있다. 따라서 이러한 전자부품의 고성능, 고집적화에 따라 증가하는 방출 열을 보다 효과적으로 제거하는 냉각시스템 개발은 전자산업 발전을 위해 필수적이다.

○ 이를 위해 방열판, 냉각 팬과 같은 종래의 단순한 냉각방식에서 충분한 냉각성능을 갖는 냉각시스템이 요구된다. 이를 위해 이 발명은 종래의 냉각방식 중 냉각용량 및 속도에서 우수한 냉매(refrigerant)를 사용하는 증기압축 냉각방식을 적용하고 전자부품 냉각에 적합한 개선된 시스템을 제시한다.

○ 이 발명은 종래의 증기압축 냉각시스템의 증발기 내에서 냉각작용은 하지 않으며 압축기 소비전력을 증가시키는 증기부분을 축소시킴으로써 효율손실을 억제한다. 또한 유동가속장치를 설치해 증발기 내의 냉매 유동속도를 올리고 증발기에 효율적인 열 교환구조를 구성한다.

○ 이에 따라 증발기의 열교환 성능이 향상됨으로써 증발기 크기를 축소시킬 수 있다. 즉 이 발명에 의한 냉각시스템은 종래의 증기압축 냉각시스템에 비해 전자부품과 접촉해 열을 흡수하는 증발기를 소형화시킴으로써 전자부품 냉각에 보다 폭 넓게 적용할 수 있다.

○ 대부분의 증기압축 냉각시스템은 압축기, 응축기, 팽창장치, 증발기로 구성되는 비교적 크기가 큰 시스템이다. 따라서 이 발명에 의해 냉각시스템의 증발기가 축소되어도 아주 작은 전자부품에 적용하는 데에는 계속 제약이 따른다. 따라서 방열량이 적은 소규모 전자부품의 냉각 시에는 보다 단순한 냉각방식을 적용하는 것이 더욱 효과적이다.

저자: Whirlpool S.A.
자료유형: 특허정보