액정프로젝터의 새로운 패널냉각 기술

전문가 제언

○ 근래 팬이 필요 없는 설계를 가능하게 한 새로운 방열의 요소기술이 계속 등장하고 있다. 종래 방열설계는 팬을 사용한 강제공랭이었다. 그러나 기기의 박형 경량화, 정음화로 팬을 대신하여 흑연 판, 세라믹도료 등 강제공랭과는 다른 방법이 등장하고 있다.

○ 종래에는 팬을 사용한 열의 대류에 의존한 설계가 많았다. 그러나 이제는 팬 리스화의 요구로 열의 전도, 방사를 구사한 방열설계가 많아졌다. 열의 전도로 급부상한 것이 흑연 판이다. 열전도율에 이방성(異方性)이 있어 국부적인 열을 신속하게 평면방향으로 확산시킨다. 흑연 판은 저렴한 천연 흑연을 이용한 박형 경량화를 중요시하는 노트북PC 등을 중심으로 채용이 확대되고 있다.

○ 본고에서는 새로운 냉각방식으로 패널충돌 공랭기술에 대하여 소개하였다. 수 밀리 정도의 광학부품의 틈 사이에 양 방향에서 공기를 분류하여 발열부재의 중앙 부근에서 공기를 충돌시켜 광학부품을 직접 냉각한다. 종래의 한 방향 공랭방식에 비하여 효율적인 냉각성능으로 광학패널의 온도상승을 10~20% 억제시킬 수 있다. 이 기술은 냉각팬의 회전수를 내릴 수 있어 소비전력과 소음을 경감시킬 수 있다.

○ 냉각기술에서 이제까지 열 해석에서는 방열재의 열전도 특성은 모든 방향으로 열전도가 균일하다는 것을 전제로 열 해석을 하였으나, 흑연판과 같이 방향성이 있는 재료에서는 시뮬레이션에 필요한 데이터를 어떻게 반영할 것인가 하는 것이 문제다. 기지의 조건에서 유추하는 것만으로는 정확성을 기하기 어렵기 때문이다. 따라서 열 해석을 위한 시뮬레이션 기법의 연구가 필요하다.

○ 최근 냉각기술로서 일본 Hitachi에서는 1)기판의 열을 적극적으로 외함 (外函)에서 방열시킨다. 2)발열량이 많은 광학부품을 격리벽으로 열적으로 차단한다. 3)물리적으로 격리시키는 등 대책을 강구하여 양호한 결과를 얻었다. 그러나 이러한 기술을 어떻게 도입하여 기기설계의 초기단계에서 열 해석에 반영할 것인가는 중요한 과제다.

저자

E. YAMASHITA, etal

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2009

권(호)

62(2)

잡지명

NEC 技報

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

10~14

분석자

유*로

분석물

• 액정프로젝터의 새로운 패널냉각 기술.pdf [357,081 byte]

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