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신 냉각 기술을 이용한 밀폐형 퍼블릭 디스플레이

전문가 제언: ○ IT분야에서 각종 디스플레이의 보급은 새로운 산업형태를 산출하고 있으며 특히 모바일 기기를 비롯한 다양한 디스플레이 장치는 옥내·외를 불문하고 보급되어 있다. 그러나 이들 디스플레이 장치는 발열에 의한 냉각문제, 또는 분진이 많은 장소에서 사용할 때에는 분진의 침입을 방지해야 하는 등 많은 문제가 야기되고 있다.

○ 퍼블릭 디스플레이에서는 방진대책으로 분진 등의 침입을 방지하는 밀폐구조가 요망되고 있다. 그러나 백라이트나 전원부품 등에서 발생하는 열의 냉각이 과제로 되었다. 따라서 밀폐장치를 냉각하는 새로운 냉각기술인 교반 팬을 이용한 배열방식을 개발하였다. 이 글에서는 이 기술을 이용한 밀폐형 디스플레이에 대하여 소개하였다.

○ 근래에는 팬이 필요 없는 설계를 가능하게 한 새로운 방열의 요소기술이 계속 등장하고 있다. 종래의 방열설계는 팬을 사용한 강제공냉 방식이었다. 그러나 기기의 박형 경량화, 정음화로 팬을 대신하여 흑연판, 수냉 모듈, 세라믹 도료 등 강제 공냉과는 다른 방법이 등장했다.

○ 최근 열의 전도로서 급부상한 것이 흑연 판이다. 열전도율에 이방성(異方性)이 있어 국부적인 열을 신속하게 평면방향으로 확산시킨다. 흑연 판은 종래에는 고가였으나 천연 흑연을 이용한 저렴한 제품이 나와, 박 형 경량화를 중시한 콤팩트형 액정 디스플레이나 노트북 PC 등에도 채용되고 있다.

○ 앞으로 밀폐형 디스플레이는 저저항으로 방열성이 높은 SiC소자와 같은 요소기술의 개발이 필요하다. SiC소자는 차세대(2010년경) 소자로, 이미 독일 일본 등에서는 SiC다이오드, SiC스위칭소자 등이 시판되고 있다. SiC소자의 특성은 고온(Si의 3배인 350℃ 이상)동작이 기대되므로, 공냉방식으로도 냉각이 가능한 성능을 활용하여, 소형, 고속, 고온, 고내압의 제품을 개발할 필요가 있다. 또한 냉각설계에 앞서 고온에서 견딜 수 있는 요소기술의 개발이 필요하다.

저자: K. OKAWA, et al
자료유형: 학술정보