솔더 접합부의 강도를 향상시킨 표면실장 패키지

전문가 제언

○ 본 발명은 표면실장 반도체 장치에 대한 솔더 접합부와 패드구조에 관한 제조기술로서, 솔더 접합부의 구조적인 형태와 기계적 성능을 효과적으로 향상시켰으므로 반도체 장치를 제조하는 데 크게 도움을 줄 수 있을 것이다.

○ 표면실장 패키지 기술은 휴대형 컴퓨터기기, 휴대형 통신시기, 첨단기술집약형 AV기기 등 향후 전자전기제품의 대중화를 이끌 제품군에 광범위하게 적용될 것으로 예상되고 있다. 여기에 적용되는 기술은 점차로 고밀도화, 고기능화, 고열처리화, 고전도화 되어, 격동하는 시장기술요구에 부응해 나가야 한다.

○ BGA(Ball Grid Array)의 가장 큰 장점은 상호접속밀도가 높기 때문에 패키지된 부품의 판공간(board space)을 작게 할 수 있는 점이다. 또 다른 장점으로서는 비교적 짧은 거리에 기인한 패키지와 회로판 사이에 우수한 열적 성질을 나타낸다. 이러한 장점으로 인하여 BGA 패키지는 향후 여러 분야에 상당히 인기가 있을 것으로 예상된다.

○ 세계적으로 전자부품의 환경규제가 강화되면서 국내에서도 대비책 마련에 고심해 오고 있다. 최근 한국생산기술연구원을 비롯한 국내 부품업체들은 무연 솔더 조성개발에 힘쓰고 있다. 본 발명에 의한 패키지 기술은 무연솔더를 이용한 표면실장 반도체 장치의 개발과 품질향상에 크게 도움을 줄 수 있을 것으로 기대된다.

○ 국내 관련 산업체에서 반도체 장치에 적용할 수 있는 표면실장 패키지의 제조기술을 확립하기 위해서는 솔더접합부의 신뢰성 평가항목인 열 회전도, 충격 신뢰성 테스트를 비롯하여 강도, 연신율, 피로특성 등 기계적 성질 및 습윤성을 강화하고 저렴한 가격조건을 만족시킴으로써 국제적인 기술 경쟁력을 확보하여야 한다.

저자

SKYWORKS SOLUTIONS, INC.

자료유형

특허정보

원문언어

영어

기업산업분류

재료

연도

2009

권(호)

WO20090067299

잡지명

PCT특허

과학기술
표준분류

재료

페이지

~24

분석자

유*천

분석물

• 솔더 접합부의 강도를 향상시킨 표면실장 패키지.pdf [374,055 byte]

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