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MEMS 디바이스의 접착력 측정시스템 및 측정방법

전문가 제언: ○ 이 특허출원은 MEMS형 IMOD(Interferometric Modulator Display: 간섭계 변조기 디스플레이) 제조에서 요소부품들을 MEMS 디바이스 내에 집적할 때 필요한 접합공정의 접합력 측정에 관한 것이다. IMOD기술을 보유한 미국의 Qualcomm MEMS Technologies사가 출원하였다.

○ MEMS제조에서 조립은 전체 코스트 중에서 가장 중요한 비중을 차지하기 때문에 매우 중시되는 제조기술이다. MEMS 디바이스는 반도체 칩과는 달리 액추에이터와 같은 가동부품(movable component)들이 들어 있다. 따라서 가동부품이 작동할 수 있는 공간 또는 갭이 필요하며 이러한 요소들을 마이크로 시스템 내에 접합(또는 접착)하여 장시간 구동할 수 있는 3차원의 밀폐형 집적구조로 만들어야 한다.

○ 많은 MEMS 디바이스는 포토리소그래피와 같은 미세가공기술을 이용하여 기판 위에 일괄 접합한다. 이를 위해 2개 이상의 웨이퍼를 접합함으로써 복잡한 구조를 만들거나 덮게(cover)를 붙여 미세구조의 MEMS 디바이스를 보호하기 위해 고정밀 접합이 필요하다. 또 접합 후 열에 의한 손상을 방지하는 것도 중요하다.

○ MEMS 주요국들은 이미 각종 접합/접착 프로세스장비들을 개발하여 시장에서 판매하고 있다. 예컨대 웨이퍼-웨이퍼 접합, 웨이퍼와 유리/석영/세라믹/금속 등의 지지구조의 접합, 기판 위에 부품의 고정, 마이크로 부품들의 전기적 결합, 전극형성 등을 위한 장비들이다.

○ 이 특허출원의 경우 Qualcomm IMOD용 광구조체(optical stack) 디바이스의 접착(adhesion)에 의한 접합(bonding), 시험방법과 시스템의 특허를 청구하고 있다. 국내 관련기업들과 연구원들은 이 특허에 관한 깊은 관심이 요구된다. 이 기술은 배경설명에서 밝힌 대로 휴대전화, 휴대PC, PDA, MP3플레이어, 평판 디스플레이, TV 및 컴퓨터 모니터, 프로젝터 등 전자광학분야에 광범위하게 이용할 수 있기 때문이다.

저자: Qualcomm MEMS Technologies, Inc.(US)
자료유형: 특허정보