초미세가공과 새로운 직선운동 안내요소

전문가 제언

○ 최근 정보통신, 전자, 생명 산업의 급격한 발전과 더불어 점차 제품의 소형 경량화 및 슬림화되어 가면서 초소형 부품의 수요가 늘어나고 있다. 초소형 부품들의 경우 제품의 전반적인 크기가 작아짐에 따라 이를 가공하는 가공기술도 초미세가공(Micromachining)화 되어가고 있다.

? 초미세 부품 제작을 위한 초미세 가공기술은 크게 나노임프린트 리소그래피(Nano-imprint Lithography) 기술 기반 초미세 가공기술, 화학적-기계적 연마(Chemical-Mechanical Polishing) 기술, 기반 미세가공 기술, 기계적 초미세 가공기술(Mechanical Micromachining), 특수 미세 가공기술 등으로 구분할 수 있다.

○ 최근에 해외 공구업체들이 수십에서 수백 마이크론 미터 미세 밀링 공구, 미세 연삭공구, 미세 드릴 공구들을 상품화하고, 이와 동시에 나노 미터 정도의 분해능을 갖는 초정밀 이송장치 및 10만 RPM 이상의 소형 스핀들이 개발됨에 따라서 기계적 초미세 가공기술이 크게 발전하고 있다. 따라서 100?m~10mm 정도 크기의 IT/BT용, Micro/Meso 스케일의 미세 부품을 제작하는 데 이러한 미세 공구들을 이용하는 기계적 초미세 가공기술이 큰 주목을 받고 있다.

○ 초미세 가공기가 성능을 제대로 발휘하기 위해서는 기계의 강성도 중요하지만 정밀도를 좌우하는 리니어가이드가 정밀해야 하며, 없어서는 안 될 중요한 부품이다. 리니어가이드는 볼 또는 롤러라는 전동체와 이를 수용하고 있는 케이지와 베어링 블록, 그리고 레일로 구성되어 있다. 정격하중은 리니어가이드를 선정하는 데 있어 중요한 기준이 된다. 시스템의 정격하중은 곡률반경, 전동체 구조, 유효 볼의 수 등으로 인해 차이가 나며, 이러한 것들은 이론적인 수명을 제대로 발휘하기 위해서 소재, 열처리, 가공 등의 기술개발도 중요하다.

저자

Matsumoto, Jun

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

정밀기계

연도

2009

권(호)

53(6)

잡지명

機械と工具

과학기술
표준분류

정밀기계

페이지

54~58

분석자

심*일

분석물

• 초미세가공과 새로운 직선운동 안내요소.pdf [353,800 byte]

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