MEMS용 밀봉유리와 접합재료

전문가 제언

○ 최근의 전자 디바이스의 수요가 증가함에 따라 시스템의 고속화와 다기능화가 요구되고 있다. 또한 초고성능, 초소형화에 있어서는 미세한 설계, 나노 수준의 재료?프로세스 조정이나 순도?정도의 관리가 필요하다.

○ 디바이스는 실제 사용 환경에서 패키징이 없는 상태로 사용한다면 각종 환경 영향을 받아서 기능 저하가 발생하게 된다. 이러한 상태를 보호하기 위해 패키징을 하고 있다. 예민한 기능소자를 가혹한 환경에서 보호하는 방벽 기술이다.

○ 최근 MEMS에 디바이스는 초소형, 경량, 고성능인 센서나 액추에이터로 많은 전자분야에 응용되고, 시장도 성장을 하고 있다. 미세한 전극재료?구조로 구성되었기 때문에 외부에서 이물이나 유해가스(수분, 산소)의 침입, 부착이 일어나면 기능의 저하나 장애를 발생한다. 이러한 외부환경을 차단하기 위해 기밀 패키징이 사용된다.

○ 이 문헌은 실리콘과 유리의 양극접합에 사용되는 유리개발에 관한 내용이다. 종래의 붕규산유리 대신에 열팽창계수와 사용온도를 조정하기 위해서 유리의 조성을 일부 변경하였다. 또한 밀봉용 저융점 유리 프리트와 불소수지에 대한 제품을 소개하고 있다.

○ 패키징 기술개발은 전자시스템 고속화와 다기능화에 매우 중요하다. 패키징은 피치의 미세화와 다핀화의 경향으로 발전하고 있다. 국내에서도 접합에 대한 문헌이 일부 발표되고 있으나 미미하다. 그러나 저융점 유리 프리트는 이미 디스플레이 용도와 컬러페이스트 등으로 여러 업체에서 많이 생산되고 있다. 따라서 수요만 있으면 용도에 적합하게 생산하는 것은 어렵지 않을 것으로 생각된다.

저자

Satoru Takaki

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2009

권(호)

22(4)

잡지명

マテリアル インテグレ-ション

과학기술
표준분류

재료

페이지

8~13

분석자

김*환

분석물

• MEMS용 밀봉유리와 접합재료.pdf [330,070 byte]

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