광대역 RF 회로설계를 위한 프로그램 가능한 CMOS 트랜지스터 어레이

전문가 제언

○ 세계 이동통신 단말기는 2007년 9천 9백억 달러의 시장을 형성하였고 2011년까지 8.7%의 연평균 성장률(CAGR)로 증가할 것으로 예상되고 있다. 특히 3GPP LTE 시스템을 LG전자에서 개발함에 따라 4세대 통신 서비스 상용화와 함께 통신용 CMOS RFIC 칩 시장은 보다 확대될 것으로 예상되고 있다.

○ 1996년 Stanford 대학의 Thomas Lee. 교수로부터 시작된 0.6μm CMOS RFIC칩의 연구는 13년이 지난 오늘 zigbee(IEEE 802.15.4), CDMA, 블르투스와 같은 범용 무선통신 분야 이외에 다중대역 및 밀리미터파 대역으로도 해마다 급격한 발전을 거듭하고 있다. 그러나 CMOS 공정기술의 발전과 함께 제작비용의 상승은 상용화에 있어 주요한 화두로 대두되고 있다.

? 일례로 2009년 6월 ST-에릭슨사는 휴대폰 설계에서 요구됐던 고가의 외장 필터 부품을 제거하고 총 부품원가를 대폭 절감한 3G 멀티모드, 멀티밴드용 RF트랜시버 생산을 시작한다고 발표한 바 있다.

? 또한 Fujitsu연구소는 90nm급 이하 CMOS기술을 적용하여 저가의 초소형 77GHz의 자동차 레이더용 RF송수신 IC를 세계 최초로 개발했다고 발표하였다. 이렇듯 제작 공정과 단가를 효과적으로 줄이기 위한 노력은 이제 RF칩의 경쟁력을 좌우하는 주된 요소가 되고 있다.

○ 본고에서의 후속 공정에 기반을 둔 어레이 소자들의 상호연결 기술은 차후 전개되는 저가화에 중요한 변수가 될 것으로 여겨진다. 특히 가격경쟁력을 갖추면서 상온에서도 손쉽게 증착이 가능한 파릴렌-N의 연구는 금속층의 수를 줄일 수 있는 가능성을 제시한 것으로 추가적 가격 저하의 요인이 될 수 있는 주요 기술로 여겨진다. 비단 RF회로뿐 아니라 고속용 아날로그 회로에 적용도 검토할 필요가 있으며 원천기술 확보를 위한 참고자료로 활용될 수 있을 것이다.

저자

Laleh Rabieirad,et. al.

자료유형

학술정보

원문언어

영어

기업산업분류

정보통신

연도

2009

권(호)

57(6)

잡지명

IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques

과학기술
표준분류

정보통신

페이지

1439~1446

분석자

황*룡

분석물

• 광대역 RF 회로설계를 위한 프로그램 가능한 CMOS 트랜지스터 어레이.pdf [377,994 byte]

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