반도체 소자의 마이크로 플라스마 제트에 의한 무마스크 건식식각

전문가 제언

○ 플라스마를 사용하는 건식식각은 기술개발이 거듭되어 현재는 LSI 제조공정에서 없어서는 안 될 가공수단이 되었다. 그러나 LSI 가공에 사용되는 첨단 극미소 가공기술이 수십～수백㎛의 박판을 관통하는 식각이 필요한 바이오 소자의 가공에서는 가공속도가 너무 작아서 충분한 식각기술이 되지 못한다.

○ 반도체 이후 차세대 기술로 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)가 각광을 받고 있는데, MEMS는 반도체와 제조공정은 유사하지만 패턴 깊이가 반도체보다 수십-수백 배 크고, 구조도 3차원적 입체구조로 반도체보다 복잡하므로 반도체 소자의 가공기술과는 다른 새로운 기능의 가공기술이 요구된다.

○ 현재 플라스마 제트(jet) 장치는 분사 노즐을 100㎛까지 미세화 할 수 있는 기술이 개발되어 마스크 없는 건식식각이 가능하다. 특히 Ar-SF6 플라스마 제트에서는 SF6의 분해로 고밀도의 불소 원자를 생성시켜 국소적으로 식각반응을 일으키므로 반도체 소자의 플라스마 식각에 비해 3 자릿수(order) 정도 높은 가공속도를 얻을 수 있다. 이러한 가공속도는 폭이 수십～수백㎛인 유로를 가공하는 바이오 MEMS 분야나 또는 기판 위를 고속으로 이동하면서 처리하는 스캐닝 공정 등에 유용하게 활용될 수 있을 것이다.

○ 바이오 MEMS 분야의 식각은 종래 반도체 소자의 식각과는 요구조건이 다르므로 반도체 소자의 제조공정에 속박되지 않는 새로운 개념의 가공기술이 필요한데, 이러한 관점에서 가공속도가 좋으며 입체적 가공에도 효율적인 플라스마 제트 식각이 앞으로 바이오 MEMS 가공분야에서 중요한 역할을 할 수 있는 유망기술로 기대되므로 이에 관한 기술개발을 적극적으로 추진할 필요가 있다.

저자

Ichiki Tokanori

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2009

권(호)

85(4)

잡지명

プラズマ核融合學會誌

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

205~209

분석자

이*순

분석물

• 반도체 소자의 마이크로 플라스마 제트에 의한 무마스크 건식식각.pdf [375,415 byte]

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