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전자 디바이스의 온도제어장치

전문가 제언: ○ 최근의 IT관련기기에는 특히 고집적화한 각종 전자 디바이스 및 부품이 조립되어 동작 시 자체방열에 의해 기기의 내부온도가 상승되는 추세다. 따라서 전자 디바이스에 대한 내열특성 및 내구성 확보는 기기의 성능발휘 및 수명연장을 위해 기기의 냉각기술과 함께 중요한 과제가 된다.

○ 이에 따라 전자 디바이스 및 부품제조업체는 물론 기기제조업체의 경우 전자 디바이스의 개발이나 품질보증단계 그리고 기기제조업체의 품질검사 단계에서 디바이스의 성능 특성 및 내구성 등 확인을 위해 다양한 시험을 실시한다. 시험은 디바이스에 직접 전압을 걸어 실시하는 경우가 많다.

○ 시험에서 디바이스는 설정된 시험온도로 최대로 일정하게 유지해야 유용한 시험결과를 얻을 수 있다. 지금까지 이를 위한 온도제어를 위해 히트싱크(heat sink)와 전기히터를 직접 사용하는 방식과 열전모듈(thermoelectric module) 등을 이용한 방식 등을 적용했다.

○ 이러한 방식의 온도제어장치는 에너지손실이 많고 응답속도가 느리며 열처리 능력이 제한되는 단점을 갖는다. 이에 비해 디바이스에 히트싱크를 열 접촉시키고 히트싱크에 필요한 온도로 여러 온도의 유체를 혼합해 순환시킴으로서 디바이스 온도를 제어하는 이 발명은 종래의 문제를 해결할 수 있다.

○ 이 발명에 의한 온도제어장치는 전자 디바이스를 시험에 필요한 온도로 신속하고 정밀하게 유지시킬 수 있지만 냉각기, 밸브류, 배관, 제어기 등 다소 복잡한 구조를 갖는다. 따라서 보다 단순한 구조로 온도제어 성능과 효율성이 향상된 온도제어방식의 연구가 필요하다.

저자: ADVANTEST CORPORATION
자료유형: 특허정보