은함량이 낮은 땜납의 특성
- 전문가 제언
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○ 최근 유럽의 유해물질 제한지침(RoHS)이 적용되면서부터 유럽에 수출하는 인쇄회로기판, 전기전자, 자동차, 휴대폰 부품에 이르기까지 납을 사용하지 않는 저 코스트 저은 무연솔더링 기술이 본격적으로 적용되고 있다.
○ 현재 국내 인쇄회로기판 솔더링은 친환경 무연 Sn-Ag-Cu의 저은솔더를 개발하여 적용하는 추세로 부품의 내열성을 충분히 고려하고 있다. 원가절감형 저은 무연솔더를 개발하기 위해서는 기존 Sn-Ag-Cu계 솔더의 공정 온도를 최대한 낮추면서 밀착성, 접합강도 향상시켜야 한다.
○ 그러나 솔더 페이스트의 은 함량을 낮추면 솔더 액상융점이 낮아져서 탑재부품의 내열온도 범위가 좁아지기 때문에 솔더링 온도를 공정온도 부근으로 설정하여 실장부품이나 기판을 예열하여 투입하는 것이 효과적이라 사료된다.
○ 니켈을 0.03% 이상 과량으로 첨가하면 공정점이 상승하여 원가상승을 초래할 뿐만 아니라 기판의 랜드와 스루홀(PTH: Plated Through Hole)의 코너크랙(corner crack) 등 침식을 초래한다. 반대로 니켈 첨가량을 감소시키면 랜드가 침식되어 열충격 특성이 저하하므로 열충격성을 향상시키고 제조원가, 품질향상을 위해서는 합금원소 선정과 첨가량 관리가 매우 중요하다.
- 저자
- OHNISHI Tsukasa
- 자료유형
- 학술정보
- 원문언어
- 일어
- 기업산업분류
- 재료
- 연도
- 2009
- 권(호)
- 79(5)
- 잡지명
- 金屬
- 과학기술
표준분류 - 재료
- 페이지
- 391~395
- 분석자
- 김*상
- 분석물
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