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은함량이 낮은 땜납의 특성

전문가 제언
○ 최근 유럽의 유해물질 제한지침(RoHS)이 적용되면서부터 유럽에 수출하는 인쇄회로기판, 전기전자, 자동차, 휴대폰 부품에 이르기까지 납을 사용하지 않는 저 코스트 저은 무연솔더링 기술이 본격적으로 적용되고 있다.

○ 현재 국내 인쇄회로기판 솔더링은 친환경 무연 Sn-Ag-Cu의 저은솔더를 개발하여 적용하는 추세로 부품의 내열성을 충분히 고려하고 있다. 원가절감형 저은 무연솔더를 개발하기 위해서는 기존 Sn-Ag-Cu계 솔더의 공정 온도를 최대한 낮추면서 밀착성, 접합강도 향상시켜야 한다.

○ 그러나 솔더 페이스트의 은 함량을 낮추면 솔더 액상융점이 낮아져서 탑재부품의 내열온도 범위가 좁아지기 때문에 솔더링 온도를 공정온도 부근으로 설정하여 실장부품이나 기판을 예열하여 투입하는 것이 효과적이라 사료된다.

○ 니켈을 0.03% 이상 과량으로 첨가하면 공정점이 상승하여 원가상승을 초래할 뿐만 아니라 기판의 랜드와 스루홀(PTH: Plated Through Hole)의 코너크랙(corner crack) 등 침식을 초래한다. 반대로 니켈 첨가량을 감소시키면 랜드가 침식되어 열충격 특성이 저하하므로 열충격성을 향상시키고 제조원가, 품질향상을 위해서는 합금원소 선정과 첨가량 관리가 매우 중요하다.
저자
OHNISHI Tsukasa
자료유형
학술정보
원문언어
일어
기업산업분류
재료
연도
2009
권(호)
79(5)
잡지명
金屬
과학기술
표준분류
재료
페이지
391~395
분석자
김*상
분석물
담당부서 담당자 연락처
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