금속 나노입자를 이용한 접합기술

전문가 제언

○ 최근 유기-은 금속복합 나노입자의 접합에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다. 인쇄회로기판을 비롯한 전자부품의 솔더링 접합에서부터 동, 은, 금, 알루미늄, 티타늄접합에 이르기까지 접합종류와 용도도 다양하게 적용되고 있다. 특히 유해 중금속인 납을 대체할 수 있는 무연 솔더의 개발이 활발히 추진되고 있다.

○ 금이나 은 등의 유기-금속 복합나노입자를 이용한 인쇄회로기판의 반도체 칩 실장부의 다이본딩 접합부는 알루미늄이나 티타늄 나노입자의 접합부보다 강고하게 결합되므로 전단강도 향상에 매우 효과적이다. 하지만 금과 은은 고가이기 때문에 전자부품의 제조원가와 대량생산성 등을 면밀히 검토하여 개발 적용해야 할 것이다.

○ 유기-은 복합나노입자를 이용한 접합공정은 현재 무연 고온 솔더의 액상선 온도 이하에서 접합이 가능하고 접합 후에는 융점이 높아지기 때문에 전자기기의 신뢰성을 높이고 수명을 향상시키는 접합재료로 활용할 수 있다. Akio HIROSE는 금속 나노입자를 이용한 유기-은 복합금속 나노접합에 관한 신기술을 제공하였다.

○ 국내에서도 한국 산업기술협회에서는 9년 전부터 성균관대학교 신소재공학부와 협력하여 마이크로조이닝 협회를 발족하여 휴대폰, 반도체 등 이동통신기기 부품과 전자부품 나노솔더 접합강도 향상을 위한 세미나와 교육이 활발히 추진 중에 있다.

○ 2005년 말부터 최근에 OHNISHI Tsuka 등도 유해물질 제한지침(RoHS, Restriction of Hazardous Substances)에 대응하여 나노 솔더의 접합특성에 관한 논문을 20여 편 발표하였고, 현재 잉크젯 나노임프린트 분야에까지 응용을 시도하고 있다. 향후 지속적으로 복합나노 금속나노분말접합 기술동향을 파악하고 적용해 나가야 할 것으로 사료된다.

저자

Akio HIROSE

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2008

권(호)

59(7)

잡지명

表面技術

과학기술
표준분류

재료

페이지

443~447

분석자

김*상

분석물

• 금속 나노입자를 이용한 접합기술.pdf [380,837 byte]

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