마이크로/나노 가공기술의 현황과 향후 전망

전문가 제언

○ MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)의 경우 반도체제조 공정 중 미세전자회로를 가공하는 LSI 프로세스를 기어 또는 링크와 같이 움직이는 기계요소부품의 가공에 활용하게 되어 기계와 전자기술의 완전한 융합이 가능하게 되었다. 나노테크놀로지는 재료와 바이오 등 광범위한 산업분야에서 신재료와 그에 적합한 가공기술을 개발하여 카본나노튜브와 같은 새로운 물질을 생산하게 되었다.

○ 미세구멍가공의 가공분해능은 실현가능한 최소 구멍직경을 의미하며, 리소그래피(lithography)에서는 패턴을 제작할 수 있는 최소 선폭을 가공분해능이라 한다. 광조형법에서는 경화 가능한 최소체적을 가공분해능이라 하고 미세방전가공, 미세엔드밀가공 등 3차원 가공에서는 그 공구의 크기를 가공분해능이라 정의한다.

○ 최근 마이크로나노 가공기술에는 사진평판(photo-lithography)을 응용한 MEMS 관련 미세가공기술이 있다. 이 가공기술은 단결정 실리콘이나 박막계 재료를 사용한 반도체 제조공정을 기초로 하고 있으며, 밀리미터 사이즈에 가까운 큰 구조체를 형성하게 되면 가공능률이 떨어져 현실적인 시간에서의 처리가 곤란한 경우도 있다. 마이크로구조물 제작기술은 리소그래피 기반기술, 미세기계가공, 특수 미세가공기술로 구분할 수 있다.

○ 마이크로/나노 기술개발은 미국, 유럽, 일본뿐만 아니라 우리나라를 비롯하여 중국, 대만, 싱가포르 등 아시아권이 대부분 21세기 중요한 기술경쟁력 전략의 하나로 추진되고 있다. 자이로스코프, 가속도미터, 압력센서, 스위치, 프로젝터, 마이크로폰 등 일부 MEMS 디바이스는 기업 간 경쟁이 치열하다. 이 경쟁의 돌파구는 많은 경우 디바이스 코스트 중 가장 큰 비중을 차지하는 패키징 등 제조기술에 달려 있다.

○ 우리나라의 경우 마이크로/나노 기술에 관한 국제논문 수는 세계 상위 5위 이내에 들 정도로 연구가 활발하다. 이러한 연구 열기와 연구 성과가 산업화로 연결되기를 기대한다. 이를 위해서는 마이크로/나노 가공기술 개발과 파운드리를 비롯한 산업인프라 조성이 필요하다.

저자

Seiichi Hata

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

일반기계

연도

2009

권(호)

61(3)

잡지명

機械の硏究

과학기술
표준분류

일반기계

페이지

331~335

분석자

나*주

분석물

• 마이크로-나노 가공기술의 현황과 향후전망.pdf [355,636 byte]

이미지변환중입니다.