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마이크로 전자공학분야의 전기화학적 증착법

전문가 제언: ○ 본 발명은 마이크로 전자공학적인 가공물에 해당하는 표면에 구리와 같은 금속을 전기화학적으로 증착시키는 방법에 관한 것이다. 이 방법은 추가적인 복잡한 제조공정의 단계를 거치지 않을 뿐만 아니라 값비싼 장치를 사용하지 않고 제조할 수 있는 장점이 있으므로 향후 활용가능성이 높을 것으로 예상된다.

○ 본 발명에서는 마이크로 전자공학적인 가공물에 있어서 장벽층, 시드층 및 전기화학적 증착공정에 관한 완전한 피복기술의 확립이 가장 중요하다. 특히 증착금속으로서 구리에 대하여 구체적인 피복기술을 확립하였는데 향후 이 증착기술을 기반으로 하여 구리 이외에 알루미늄, 니켈 및 그 합금 등에서 활용기술을 개발하는 것도 필요한 과제라고 볼 수 있다.

○ 본 발명에서 전기화학적 증착을 가능하게 한 툴(tool) 세트로 Semitool, Inc., of Kalispell, Montana에 의해서 제조된 LT-210TM 모델, RaiderTM 혹은 Equinox 모델이 사용되었다. 국내기술로 전기화학적 증착기술을 정착하기 위해서는 이러한 툴 구조에 대한 세부적인 정보가 필요하다.
○ 마이크로 전자공학적인 가공물에 응용이 가능한데 구체적으로 집적회로 혹은 기타 마이크로 전자공학적인 부품을 형성하기 위한 제조공정에 적당한다. 향후 본 발명에 의한 기술을 응용하여 MOS(Metal Oxide Semicondustor) 트랜지스터, 양극성(bipolar) 트랜지스터, 다이오드 및 확산저항(diffused resistor) 반도체 등에 대한 표면처리기술의 개발에 힘써야 할 것이다.

저자: SEMITOOL, INC.
자료유형: 특허정보