초음파 도파 STMR 어레이를 이용한 이방성 평판의 구조물 건전성 감시

전문가 제언

○ 이러한 분야에 재료의 특성을 시험하고 결함을 탐지하기 위한 목적으로 발전해 온 비파괴 검사(NDT&E)가 가장 대표적인 분야라 할 수 있고 지금까지 다양한 연구결과가 보고되고 있다. 이러한 비파괴 검사는 특히 최근 IT 분야 및 재료기술의 발전과 더불어 새로운 기술 분야가 개발되고 있는 실정이다.

○ 비파괴 검사는 재료의 원형과 기능을 손상하지 않고 재료에 광, 열, 방사선, 초음파 및 전기 등의 물리적 에너지를 가하여 재료의 조직 이상이나 결함으로 인하여 에너지 성질이나 특성이 변하는 것을 센서를 이용하여 이들 성질의 변화량을 측정하여 조직의 이상 여부나 결함을 알아내는 기술이다. 또는 구조물 자체에서 결함에 의해 발생하는 이상 신호를 수집하여 이를 탐지하는 수동적 방법도 포함된다.

○ 이러한 SHM에 사용되는 방법 중에서 초음파를 이용하여 구조물의 결함이나 두께 등을 측정하여 구조물의 건전성을 평가하는 방법은 오랫동안 연구되어 왔다. 최근에는 구조물 결함을 넓은 범위에서 발견할 수 있는 방법이 활발히 연구되고 있으며 따라서 원거리까지 전파되어 판재에 적용될 수 있는 유도 초음파(Guided wave)에 대한 관심이 커지고 있다. 특히 이러한 기술은 항공기 산업에서 사용되는 판재 구조물의 SHM에 응용될 수 있을 것이다.

○ 이 글에서 소개한 유도 초음파를 이용한 트랜스듀서 어레이의 SHM은 구조물의 건전성을 지속적으로 감시할 수 있어 시설물의 안전성 확보 및 수명 관리에 매우 유용한 기술로 평가된다.

저자

J. Vishnuvardhana, Ajith Muralidharana, C.V. Krishnamurthya and Krishnan Balasubramaniam

자료유형

학술정보

원문언어

영어

기업산업분류

전기·전자

연도

2009

권(호)

42(3)

잡지명

NDT & E International

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

193~198

분석자

박*준

분석물

• 초음파 도파 STMR 어레이를 이용한 이방성 평판의 구조물 건전성 감시.pdf [353,436 byte]

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