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전기화학방법에 의한 동도금 모니터링

전문가 제언: .○ 최근, 첨단 반도체, 휴대전화용 인쇄회로기판의 경박단소화 추세에 따라 균일도금 신뢰성 향상을 위한 필드비어 도금기술이 중요시되고 있다. 향후 전기화학적인 실용적인 동 도금 검지기술을 도금현장에 적용함으로써 원가절감, 품질향상, 생산성 향상이 기대된다.

○ 토시카추 오꾸보는 종래의 CVS(Cyclic Voltametry Stripping)보다 업그레이드 된 DSCV(Double Sweep Cyclic Voltametry) 전기화학적 분석방법으로 효과적인 동 도금 검지기술을 제시하였으며, 더욱이 시료의 열 이력을 이용하여 이산화동과 일산화동 산화막의 상태변화를 확인함으로써 효과적인 균일 도금의 가능성을 제시하였다.

○ 이에 대응하여 국내 에서도 1990년 초부터 부터 인쇄회로기판 및 전해동박 제조공정에서 미세한 비어홀 첨가제를 사용한 전기동도금액 자동분석용으로 CVS(Cyclic Voltametry Stripper)분석기를 공급하고 있으며 JP TECH(주암도연)사에서도 현재 이와 같은 원리를 이용한 업그레이드된 첨단 분석기를 현장 맞춤식으로 공급하고 있다.

○ 현재 국내에서도 CVS 첨가제분석기를 사용하여 첨가제를 효과적으로 관리함으로써 인쇄회로기판 동 도금(PTH)이나 전해동박 생산현장에서 도통 홀의 균일 도금과 평활화를 실현할 수 있고 유기첨가제분석을 수행하여 도금품질과 신뢰성을 향상시키고 있다. 첨가제의 전기화학적인 표면반응 특성을 효과적으로 활용한다면 균일한 도통 홀 도금을 실현함으로써 보다 신뢰성이 높은 국산 도금제품을 생산할 수 있을 것이다.

○ DSCV 전기화학적 동 도금 모니터링 시스템을 인쇄회로기판이나 반도체 패키지기판 동도금액 관리에 사용될 경우 자동화에 의한 대량생산이 가능하다. 종래의 CVS법에 이 기술을 상호 보완한다면 동 도금 현장 도금액의 효과적인 제어와 제조원가 절감과 생산성 향상, 품질 향상에 더욱 효과적인 것으로 사료된다.

저자: Toshikazu OKUBO
자료유형: 학술정보