플라스틱 필름 박막화 기술

전문가 제언

○ 유기 일렉트로닉스는 유기재료에 직접 전기를 흘리거나 전기신호를 받는 것, 엑티브(active) 소자로의 유기재료를 응용하는 것이다. 실제로 지금까지의 일렉트로닉스를 뒷받침해 온 반도체기술에서도 포토레지스트(photoresist)가 되는 유기재료가 이미 큰 공헌을 하고 있다.

○ 플렉시블 디스플레이에 사용되는 필름에 광학특성을 부여하는 제조기술이 점점 중요하게 되고 있다. 본 문헌에서는 플라스틱의 물성에 적합한 MetaMode 스퍼터(sputter) 방식으로 불리는 고속 저온 제막기술과 롤투롤(roll to roll) 방법을 사용한 광학 박막 제작 기술을 소개한다.

○ 포토닉스(photonics) 고분자의 잠재능력은 아직 충분히 발휘되지는 못하고 있다. 포토닉스 고분자 분야의 발전이 활약할 수 있는 무대를 맞이할 것으로 기대된다. 학술적으로 고분자 물질학과 포토닉스의 사이에 아직은 큰 벽이 있다. 산업적으로는 화학분야, 성형가공분야, 광학 디바이스 및 전기 분야, 각각의 분야 사이에 벽이 존재한다. 신규 포토닉스 고분자 디바이스의 개발과 실용화를 위해서는 디바이스의 동작원리와 설계, 대량생산을 전제로 한 성형방법 등을 충분히 이해하면서 포토닉스 고분자를 제안하고 개발할 필요가 있다.

○ 저온 프로세스가 가능한 유기재료는 무기재료에 비해 장점을 가지는 측면이 많다. 제조공정의 관점에서도 장점을 갖는다. 인쇄기술과 일렉트로닉스(printed electronics)의 융합이 가능한 점은 유기 일렉트로닉스와 특질이다. 무기재료에 비하여 유기재료는 각종 용제에 용해성이 아주 높다. 필연적으로 인쇄공정을 사용하여 제조 코스트를 대폭 개선하려는 의도이다. 현행의 무기반도체산업에서 첨단기술로의 설비투자가 너무 대량인 것은 잘 알려져 있다. 만약 대화면의 TV가 인쇄기술로 만들어질 수 있다면 큰 경제적 효과가 기대된다.

○ 지금까지 실리콘 등 무기재료에 의존하던 반도체 메모리 등의 정보산업, 태양전지 등 다양한 분야에서 유기화합물 내지는 유기 고분자의 역할이 점점 커지고 있다. 이에 대한 한국의 연구개발 현주소를 보다 체계적으로 재정립하여 활성화할 필요가 있다.

저자

Masatoshi Tabei

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

화학·화공

연도

2008

권(호)

56(6)

잡지명

工業材料

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

45~49

분석자

김*수

분석물

• 플라스틱 필름 박막화 기술.pdf [388,106 byte]

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