금속 및 합금표면의 솔더링성 향상과 부식억제처리

전문가 제언

○ 리드프레임이나 전자회로기판 등은 관련 부품을 서로 연결함으로써 완성된 제품을 만들어간다. 이때 연결부에 전기적 저항이 증가하면 고집적도를 실현하기도 어려워지며, 발열로 인해 기기의 고장 뿐 아니라 안전사고까지도 우려되는 상황이 될 수 있다.

○ 제조공정 중에서 노출된 금속부분은 산화로 인하여 녹이 슬고 다음 솔더링 공정에서 제대로 땜납이 묻지 않는 문제가 일어나기도 한다. 이러한 부작용을 억제하여 공정의 흐름을 원활히 하고 최종제품의 안전성을 높이기 위해서는 금속표면을 산화로부터 보호할 필요가 있다.

○ 금속표면의 보호막 처리는 종래에는 Hot Air Solder Leveling(HASL) 기법이 사용되어 왔다. 이 방법은 작업장의 환경을 열악하게 하고 미세패턴에는 적용이 어려우며 또 고온의 용융땜납을 사용하므로 열 스트레스가 가해지는 문제가 있다.

○ 이에 최근 10여 년 전부터는 OSP(Organic Solderability Preservative)가 점차 확대 적용되고 있다. 이는 주로 이미다졸계의 박막을 노출된 구리나 주석 위에 입히는 것이다. OSP 공법은 유기물이므로 박리가 용이하여 재처리가 수월하다. 이미다졸의 관능기를 변화시키는 방법으로 열안정성이 계속 개선되어 지금은 리플로우 3회 이상까지 가능한 수준에 달하였다.

○ 본 발명은 금속의 표면에 녹이 슬지 않도록 보호막을 입히는 또 다른 하나의 방법에 관한 것이다. 유기 인 화합물과 특정 구조의 솔더링성 향상제를 주성분으로 하는 수용액과 그 처리방법 그리고 그 조성물로 처리한 제품을 모두 특허청구범위로 하고 있다.

○ 사용하는 인 화합물은 종래의 기술에서도 흔히 제안된 것으로 신규성이 없다. 에틸렌옥사이드 부가물의 방향 환과 처리면의 금속 사이에 배위결합을 활용한 처리기술을 구사한 것으로 보인다. OSP와 복합적으로 기술을 융합하면 산업에서 요구하는 초고내열성 등 더욱 새로운 금속표면처리제가 개발될 가능성도 있다고 생각된다.

저자

ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

자료유형

특허정보

원문언어

영어

기업산업분류

화학·화공

연도

2009

권(호)

WO20090007122

잡지명

PCT특허

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

~28

분석자

박*규

분석물

• 금속 및 합금표면의 솔더링성 향상과 부식억제 처리.pdf [382,903 byte]

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