극세 관통전극을 부착한 유리 기판

전문가 제언

○ 최근의 전자 디바이스는 여러 가지 전자분야에서 널리 대중화되고 수요가 증가함에 따라 시스템의 고속화와 다기능화가 요구되고 있다. 또한 초고성능, 초소형화에 있어서는 미세한 설계, 나노수준의 재료·프로세스 조정이나 순도·정도의 관리가 필요하다.

○ 디바이스는 실제 사용 환경에 있어서 패키징이 없는 상태로 사용한다면 각종 환경영향을 받아 기능저하가 발생하게 된다. 이러한 상태를 보호하기 위해 패키징을 하고 있다. 예민한 기능소자를 가혹한 환경에서 보호하는 방벽기술이다.

○ 최근 MEMS에 디바이스가 초소형·경량·고성능인 센서나 엑추에이터로 많은 전자분야에 응용되고 시장도 성장을 하고 있다. 미세한 전극재료·구조로 구성되었기 때문에 외부에서 이물이나 유해가스(수분, 산소)의 침입·부착이 일어나면 기능의 저하나 장애가 발생하게 되므로 이러한 외부환경을 차단하기 위해 기밀 패키지가 사용된다.

○ 현재 MEMS에 사용되는 기밀 패키지에 세라믹 패키지가 있으며 이는 알루미나를 기본으로 한 기판 중에 동시소성으로 전극을 만들고 내부를 와이어로 연결하여 금속 캡으로 봉지한다. 이외에 실리콘과 수지를 이용한 패키지와 금속을 사용한 Can 패키지가 이용되고 있다.

○ 이 문헌은 독일 SCHOTT사가 개발한 극세 관통전극 부착 유리 기판에 대하여 소개하고 있다. 이 유리 기판은 화학적, 열적으로 안정한 붕규산 유리이며 패키지 가공이 용이하게 되어있다. 기판은 유리의 투명성을 가지고 있어 각종 광 디바이스에 응용도 가능하다. 또한 MEMS 디바이스 등의 신뢰성 향상, 소형화, 제조프로세스의 간소화로 비용개선에 기여할 것으로 생각된다.

○ 패키징 기술개발은 전자시스템 고속화와 다기능화에 매우 중요하다. 패키징은 피치의 미세화와 다판화의 경향으로 발전하고 있다. 국내에서도 관통전극 형성에 대한 문헌이 일부 발표되고 있으나 미미하여 이에 대한 연구와 관심이 확대되기를 기대한다.

저자

Hiroshi Kamada

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2009

권(호)

22(4)

잡지명

マテリアル インテグレ-ション

과학기술
표준분류

재료

페이지

14~19

분석자

김*환

분석물

• 극세 관통전극을 부착한 유리 기판.pdf [369,038 byte]

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