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특수폴리머를 이용한 새로운 세라믹 프로세싱

전문가 제언: ○ 정보통신과 디지털 기술의 급속한 발전으로 고주파 영역에서의 초고속데이터처리 및 전송기술이 적용되면서 이에 대응할 수 있는 기판과 모듈에 대한 새로운 재료와 패키징 기술이 크게 요구되고 있다. 이에 따라 능동, 수동의 다기능 부품의 모듈형 복합부품의 제작이 이루어지고 있으며 이러한 모듈 및 패키지 복합부품 재료로 저온동시소결 세라믹(LTCC, LOw Temperature Co-fired Ceramics)이 주목을 받고 있다.

○ 제2세대, 제3세대용 RF/MW(radio frequency/microwave)용 소자 및 모듈의 소형화, 집적화 추세에 맞춰 전극 및 세라믹소재 후막의 미세 정밀 패턴성형기술의 중요성이 매우 커지고 있다. 이에 대응하여 최근 LTCC에 박막기술에 적용되던 광식각기술(photolithography)을 응용한 후막리소그라피 기술이 개발되었다. 여기에 사용되는 도전성 또는 세라믹 페이스트를 감광성 LTCC 페이스트라 한다.

○ 이 감광성 페이스트는 세라믹 소재기술, 감광성 유기물 배합기술, 후막페이스트 제조기술과 응용기술의 조합으로 그 응용영역이 다양하다. 그러나 이 페이스트의 국산화율은 매우 미비한 실정이다. 따라서 독자적인 부품설계와 부품제조기술의 확보를 위해서는 감광성 LTCC 페이스트의 개발이 더욱 활발하게 전개되어야 할 것이다.

저자: Tomohiko Ogata
자료유형: 학술정보