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친환경 무연 프리플럭스

전문가 제언: ○ 최근 인쇄회로 기판의 친환경, 내열성 확보 추세에 따라 유해중금속을 함유하지 않는 납 프리 수용성 프리플럭스 표면처리 적용이 증가하고 있는 가운데, 수용성 프리플럭스의 선택과 적용도 기판의 신뢰성 향상에 심각한 영향을 주고 있다.

○ 유럽에서 시행되고 있는 「RoHS 규정」에 따라 4대 유해중금속을 함유한 제품 수출금지로 인하여 세계적인 규모로 인쇄회로 기판 솔더링 공정에서 무연 솔더 사용이 광범위하게 확산되고 있는 가운데 친환경 유기수용성 프리플럭스 적용이 최근 3년간 3배 이상 급격히 증가하고 있다.

○ Hiroyuki FUKUDA가 개발한 납 등의 유해중금속을 함유하지 않은 유기수용성 프리플럭스로서 동과 이미다졸간의 특성을 효과적으로 활용하여 내열성과 접착성을 향상시켰다. 또, 금도금 후에 무연솔더링 처리하는 방법보다 접착강도가 우수하여 신뢰성이 높은 인쇄회로 기판의 표면처리기술을 제공하였다.

○ 국내 인쇄회로 기판 솔더링 공장에서도 본 연구에서 제시한 납 프리 친환경 페닐 이미다졸계 유기수용성 프리플럭스기술을 효과적으로 활용한다면 접합불량을 사전에 방지 할 수 있는데다 할로겐 프리 LED 반도체부품, 휴대전화, 전자기기, 자동차부품 계기판, 스포츠용 전광판 등의 사용수명을 연장할 수 있을 것으로 사료된다.

저자: Hiroyuki FUKUDA
자료유형: 학술정보