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흑피마무리 처리를 대체하는 표면처리 기술 동향

전문가 제언: ○ 최근 고주파영역에서 고속전송용으로 사용되는 휴대전화 이동통신 전자제품의 인쇄회로기판은 미세회로, 소형, 고밀도화 추세로 개발이 진행되고 있다. 신호를 고속으로 전달하기 위해서는 회로표면적의 감소가 요구되고 있다.

○ 인쇄회로기판에서 표면처리는 매우 광범위하고 많은 문제점이 있기 때문에 평활해야하고 접착성을 향상시킨 미세회로 형성이 필수적이다. 동박의 에칭 양을 줄이고 프로파일을 낮추는 표면처리 기술이 적용되어야 한다.

○ 동박을 에칭한 후 주석도금과 유기피막처리를 복합적으로 적용함으로서 고주파영역에서 사용하는 이동통신용 전자기기의 고속 신호처리가 가능하고 동박과 수지사이의 접착신뢰성을 향상시킬 수 있다.

○ Keisuke NISHU가 제시한 흑피마무리 대체용 표면처리 기술동향은 향후 공정을 단순화함으로써 다층인쇄회로기판 공정의 제조원가를 낮출 수 있고 신뢰성이 높은 신호 고속전송용 파인패턴 실현이 가능하여 향후 국내 인쇄회로기판 제조분야에 많은 변화가 있을 것으로 예상된다.

○ 국내에서도 2001년부터 일부 동을 산화시켜서 흑피마무리(CuO) 공정을 대체한 ‘브라운 옥사이드(Cu2O) 타입의 갈색피막 마무리 공정이 다층인쇄회로기판 제조에 적용되고 있다. 하지만 현재까지도 동박의 프로파일을 낮추어 회로표면적을 감소시킴으로서 신호를 고속으로 전달할 수 있는 원리와 접착성 향상기술에 대해서는 이해와 적용이 일반화되지 못하고 있는 실정이다.

○ 향후 다층기판의 회로밀도는 현재의 두 배 수준으로 증가하고 랜드폭, 간격, 홀 직경은 현재보다 절반정도의 수준으로 감소된 인쇄회로기판이 생산될 것으로 예상되는 가운데 정보통신과 신소재분야의 융합기술적용이 필요하다고 사료된다.

저자: Keisuke NISHU
자료유형: 학술정보