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Ni전극 적층세라믹 콘덴서용 유전체 재료 개발

전문가 제언: ○ Ni전극을 이용한 MLCC는 우리나라 산업계에서도 대량생산을 시작한지가 10여년 이상 되었고 지금은 일부 특수 용도인 방위산업용, 항공기용 부품을 제외하고는 대부분 Ni전극을 이용한다.

○ 일본, 한국, 대만, 중국, EU 등 세계 각국의 콘덴서 생산업체들은 전자기기에 사용되는 Ni전극 시장수요가 크게 증가할 것으로 기대하여 경쟁적으로 생산량을 늘리고 세계시장에서 자사제품의 시장점유율을 높이기 위해서 치열한 가격경쟁을 벌이고 있다.

○ Ni 전극에 관심을 가진 이유는 종전에 사용한 전극재료인 Pd가 매우 비싼 금속이어서 적층콘덴서를 제조하는 데 차지하는 원가비중이 매우 높았기 때문이다. 따라서 생산원가의 절감을 위해서 Pd의 대체 물질로 재료비가 훨씬 저렴한 Ni을 전극재료로 이용하여 신뢰성 있는 제품을 만들기 위해서 최선의 노력을 하고 있다.

○ 산업계에서는 여러 가지 재료 합성방법 중 공정비용이 가장 적게 들어가는 고상합성법을 선호하고 있으나 재료 특성에 큰 영향을 주는 입자경을 줄이고 입도분포를 좁히는 기술적 해결이 필요하다. 그러나 국내의 분체 제조 설비의 성능이 선진국에 비하여 떨어져 아직도 일부 설비는 수입에 의존하고 있다.

○ 전문 생산업체의 이와 관련된 기술 노하우는 외부로 노출을 기피하므로 정보의 공유가 어려운 문제가 있다. 또한 세라믹산업이 갖는 특이한 경험적 요소가 많은 것도 체계적으로 기술이 발전하는 데 장애요인이 되고 있다.

○ 또 현재 온도 보상형 MLCC에 일부 적용되고 있는 Cu를 이용한 전극재료는 최근의 Ni금속의 가격 급등함에 따라 대체 물질로 관심이 높아지고 있어 주목이 필요하며, 일본의 전문 업체와의 경쟁에서 뒤떨어지지 않도록 최선의 노력이 필요하다.

저자: Hiroshi Kishi
자료유형: 학술정보