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필름 위에 디바이스의 제조

전문가 제언: ○ 마이크로 전자 디바이스를 필름 위에 제조하는 SoF(System-on-Film)기술이 주목받고 있다. 필름 위에 3차원구조로 제조한 마이크로 디바이스는 필름(고분자 유기재료)을 기판으로 하기 때문에 얇고 가볍고 휘어질 수도 있어 이미 전자종이(e-paper)나 태양전지에 이용되고 있다.

○ 현재 미국, 유럽, 일본은 SoF 기술개발 경쟁이 치열하다. 그 배경은 시장성에 있다. 무선태그, 메모리, 능동 구동 디스플레이, 전력?전원제어 디바이스, 로직 LSI, 액정패널 등 2010년대 이후에 예상되는 마이크전자 디바이스가 SoF에 의해 실현될 수 있을 것으로 예상되기 때문이다.

○ SoF는 디바이스 사용자와 메이커 모두에게 이익을 줄 수 있다. 사용자는 경량화, 대면적화, 높은 수납성능, 곡면 디자인 성능 등의 혜택을 얻을 수 있다. 메이커는 제조기술의 간편화, 낮은 비용, 에너지 절약의 이점을 얻는다.

○ 이 분석 보고서는 일본메이커들의 제조기술 개발과 제품개발 경쟁을 중심으로 국제적 SoF 기술경쟁의 현실을 종합적으로 잘 정리하였다. SoF제조기술은 스크린 인쇄, 잉크젯 도포, 필름 위의 3차원구조 성형기술 등 3개의 제조기법을 대상으로 메이커들의 독자적인 또는 합종연횡의 치열한 개발상황을 보여준다.

○ 공통적 특징은 모든 접근방식들이 미세화를 더욱 진전시킨 점이며, 현재 필름 위에 나노스케일의 미세패턴을 성형하는 단계로 접어들고 있다. 일본 메이커들은 SoF 제조 프로세스는 Roll-to-roll방식과 인쇄방식을 두고 양산 경쟁체제로 진행 중이다.

○ 국내 산업계가 연료전지, FPD, TFT, 전원 디바이스, MEMS 디바이스 등 2010~2020년대 주요산업의 핵심 디바이스를 수입에 의존하지 않고 세계시장에서 강력한 경쟁력을 갖추려면 SoF와 같은 마이크로 디바이스용 첨단제조기술개발 사업을 더욱 활성화시켜야 한다.

저자: KATOH Shinichi
자료유형: 학술정보