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마이크로폰으로 본 MEMS 디바이스 기술개발 동향

전문가 제언: ○ 콘덴서 마이크로폰을 이용하던 휴대전화용 마이크로폰은 2002년 이후 MEMS 기술로 제작되는 마이크로폰으로 대체되었다. 이 디바이스는 전 세계적으로 판매량이 연간 약 20억 개 이상인 제품으로서 실용화되고 있는 대표적 MEMS 디바이스 중의 하나이다.

○ 2002년 MEMS 마이크로폰을 제품화한 미국의 Knowles Electronics사는 현재 세계 마이크로폰 시장의 90% 이상을 점유하는 독점적 지위에 있다. 핀란드의 Nokia, 한국의 삼성을 비롯한 대부분의 휴대전화 메이커가 Knowles로부터 마이크로폰을 공급받는다.

○ 최근 독일의 Infineon Technologies AG가 Knowles사에 도전장을 던졌다. MEMS 칩과 ASIC 제조 능력이 있지만 음향기술이 부족한 Infineon 이 음향기술의 노하우를 보유하고 있는 일본의 Hosiden사와 손잡고 MEMS 마이크로폰 설계?개발과 생산?판매에 나선 것이다.

○ 2007년 양산에 돌입한 Infineon사의 기술전략은 MEMS 디바이스의 패키징 기술에 두고 있다. 타사와 같이 동일한 FR-4를 기판으로 사용하지만 접착제로 MEMS 칩과 ASIC을 고정시키고, 금속 캡을 접착제로 피복한다. 이 접착제는 외력을 흡수하여 MEMS 칩에 미치는 영향을 억제한다.

○ 후발기업인 Infineon이 Hosiden과 공동으로 만들어 가는 MEMS 패키징 기술력이 Knowles를 얼마나 추격할 수 있을지는 점치기 어렵다. Knowles가 계속하여 고기능의 신제품을 출하하고 있고, 타 기업들이 Knowles 제품들을 표준제품으로 받아들이는 추세가 강하기 때문이다.

○ 이 자료는 MEMS시장의 치열한 양상, 첨단제품에서 선두주자의 이점, MEMS 분야에서 패키징 기술의 중요성을 보여준 실제 예이다. 또한, 일본의 Hosiden사와 같이 특정 전문분야에서 최고의 기술력 보유가 치열한 국제경쟁을 돌파할 수 있는 좋은 기술전략임을 시사한다.

저자: FUELDNER, Mark
자료유형: 학술정보