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인쇄회로기판의 표면처리 기술동향

전문가 제언: ○ 최근, 휴대전화 이동통신 전자제품의 미세전류 사용에 의한 파인패턴, 소형, 고밀도, 경량화 추세에 따라 내장용 인쇄회로기판의 회로폭, 랜드, 비어홀, 스태그드 비어의 임피던스, 유전율의 전기적 특성과 신뢰성 향상이 요구되고 있다.

○ 인쇄회로기판에서 표면처리는 매우 광범위하고 많은 문제점이 있기 때문에 평활면의 접착, 파인패턴 형성, 도금과 절연성, 치수 안정성, 솔더링, 내열성이 요구되며 이에 대한 적합한 재료선정과 제조기술 및 신뢰성을 향상시킴으로서 고부가가치의 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.

○ 인쇄회로기판은 전자부품을 제한된 공간에 다양한 기능을 갖는 많은 부품을 탑재해야 하고, 향후 5년 이내 레이저 에칭 및 Cu 패이스트 기술 적용과 함께 1/3Oz 동박을 사용한 50㎛이하의 파인패턴 추세로 진행할 것으로 보인다.

○ Kiyoshi TAKAGI가 제시한 인쇄회로기판 표면처리 기술동향을 보면 향후 세계 이동통신 휴대전화 사용량이 최대가 되는 2013년도까지 국내 인쇄회로기판 도금기술에 많은 변화가 있을 것으로 예상된다.

○ 비어홀 도금은 홀 내벽에 도금은 되지만 잔류기포에 의한 불량이 발생하기 때문에 최근 비어를 효율적으로 충진하는 펄스역전해 도금기술이 효과적이다. 또 드라이 필름을 사용하는 판넬도금보다는 메탈레지스트를 사용하는 패턴도금을 적용하는 것이 미세회로를 형성하는데 효과적이다.

○ 국내에서도 인쇄회로기판의 제한된 공간에 칩의 밀도는 계속 증가하는 반면에 기판의 크기는 작아지고 있다. 향후 10년 이내에 기판의 층수와 핀 수는 현재의 2배 수준으로 증가하고 랜드폭?간격, 홀직경, 피치는 현재의 절반정도 수준 이하의 인쇄회로기판이 생산될 것으로 보인다.

저자: Kiyoshi TAKAGI
자료유형: 학술정보