플라즈마 애싱에 의해 방출된 도금 MEMS 캔틸레버 빔의 변형 특성

전문가 제언

○ MEMS는 그 가능성을 토대로 각국의 많은 학교와 국가 연구소에서 연구되고 있는 분야이다. 특히 논문에서 소개한 캔틸레버 빔은 MEMS 센서 및 액츄에이터에 적용되는 주된 구조 중의 하나이다. 광통신에 응용되는 Optical Mirror, RF 스위치, 관성센서, 프로브카드, 에너지 수확기 등 대부분의 MEMS 적용 분야에 모두 캔틸레버 형태의 구조가 포함된다. 따라서 마이크로 캔틸레버는 가장 많이 연구된 부분 중 하나이고 지금도 제조공정 및 특성에 대해 연구가 계속 되고 있다.

○ 마이크로 캔틸레버의 국내 연구현황을 보면 한국과학기술연구원의 극미세 바이오센서, 서울대의 광 변환기, 광운대의 피에조 일렉트릭에너지 수확기 외에도 프로브 업체들 및 대학교 위주로 MEMS type의 캔틸레버 응용 소자들을 연구하고 있다.

○ 마이크로 크기의 캔틸레버 빔은 공정 시 희생층을 없애고 공중에 부양 시킬 때 바닥 기판과의 도금( stiction)이 항상 문제가 된다. 이러한 문제점을 풀기위해 습식 식각 시 희생층 제거에 사용되는 화학용액의 종류 및 린싱의 순서는 매우 중요하고 연구가 많이 이루어진 분야다.

○ 습식 식각의 한계 및 이용이 불가능한 경우 플라스마 에싱을 이용하여 빔을 부양시키게 되는데 이 공정 또한 소자의 성능을 저하시킬 수 있는 문제점들을 포함한다. 이 논문에서 도금된 캔틸레버 빔의 플라스마 에싱에 의한 변형요인에 대해 실험과 수치모델로 자세히 제시 되었고 이를 토대로 보다 효율적이고 안정된 공정개선을 실현시킬 수 있을 것이다.

저자

T.J. Kanga, J.G. Kimb, J.H. Kima, K.C. Hwangc, B.W. Leed, C.W. Baeke, Y.K. Kimf, D. Kwong, H.Y. Leeg and Y.H. Kima, ,

자료유형

학술정보

원문언어

영어

기업산업분류

전기·전자

연도

2008

권(호)

148(2)

잡지명

Sensors and Actuators A: Physical

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

407~415

분석자

김*수

분석물

• 플라즈마 에싱에 의해 방출된 도금 MEMS 캔틸레버 빔의 변형 특성.pdf [385,126 byte]

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