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PR펄스전해를 이용한 홀메움 동도금

전문가 제언: ○ 최근, 인쇄회로기판의 파인패턴, 소형, 고밀도, 경량화 추세에 따라 홀메움 도금의 펄스전해방법의 적용이 증가하고 있는 가운데, 사용 첨가제의 종류와 농도도 기판의 품질과 신뢰성에 중요한 영향을 주고 있다.

○ 10년 전만 하더라도 이동통신용 휴대전화 사용량은 현재의 10% 수준에도 못 미치는데다 인쇄회로기판의 홀메움 도금의 적용이나 신뢰성에 대해서는 그다지 관심을 두지 않았다. 하지만, 현재는 100㎛ 이하의 파인패턴에다 빌드 업(Build Up) 인쇄회로기판이 등장하면서부터 미세전류와 미세전압을 통하는 블라인드 비어홀(Blind Via Hole), 이너 비어홀(Inner Via Hole) 등의 홀메움 방식의 동도금이나 동 패이스트 충전법의 적용이 급격히 증가하고 있다.

○ 가쪼우 콘도 씨가 개발한 PR펄스전해를 이용한 홀메움 도금은 전류파형의 특성을 효과적으로 활용한 전기화학적인 도금방법이다. 또 전해첨가제 종류와 농도를 적절히 선정하고 조절함으로써 신뢰성이 높은 인쇄회로기판의 홀메움 비어홀 동도금 기술을 제공하였다.

○ 국내 인쇄회로기판 동도금 공장에서도 본 연구에서 제시한 펄스파형을 이용한 홀메움 도금 기술을 효과적으로 활용한다면 마인패턴 오픈, 쇼트 등의 불량을 사전에 방지 할 수 있어 휴대전화 등의 통화 잡음이나 이동 간 오작동에 의한 안전사고를 미연에 방지할 수 있을 것으로 사료된다.

○ 현재 국내 인쇄회로기판 동도금 공장에서는 홀메움 동도금을 균일하게 효과적으로 처리하는 데 기술적으로, 인력적으로 많은 어려움이 내재해 있다. 이에 PR펄스전해를 이용한 홀메움 도금은 전류파형의 특성을 효과적으로 활용한다면 높은 아스펙드 비(Aspect Ratio)를 갖는 40층 이상의 고다층 파인패턴의 홀메움 동도금 기술력 향상으로 고밀도 인쇄회로기판을 제조 공급할 수 있을 것으로 사료된다.

저자: Kazuo KONDO
자료유형: 학술정보