집적화 CMOS-MEMS 기술

전문가 제언

○ 유비쿼터스 서비스를 실현하는 기능디바이스로서 연구 개발되고 있는 MEMS디바이스는 미크론(micron)급 LSI패턴과 밀리급 장착패턴을 접속하는 프로세스 기술로서 SI(Seamless Integration)기술이 있다. 이 기술을 이용하면 금속이나 실리콘 등으로 된 10㎛에서 1㎜정도의 미소한 MEMS디바이스나 배선 등을 LSI위에 만들 수 있다.

○ 근래에는 이러한 기술을 이용하여 재료, 프로세스, 디바이스의 요소기술과 고기능 MEMS칩, LSI와 MEMS디바이스를 일체화한 새로운 기능의 집적화 MEMS 등의 연구를 수행하고 있다. 이 글에서는 CMOS기술과 MEMS기술을 융합한 집적화 CMOS-MEMS기술에 대하여 기술하였다. 앞으로 이러한 MEMS기술의 연구와 활용이 기대된다.

○ 또한 집적화 CMOS-MEMS기술은 소형화, 박형화, 고기능화, 고정도화, 양산화가 가능하며 응용사례로서 MEMS가변용량과 센서회로에 의하여 고감도화를 실현한 MEMS지문센서, 복수 RF MEMS스위치 및 DMD 등이 있다.

○ 종래에는 MEMS기술을 이용한 센서나 디바이스는 MEMS구조와 센싱 회로, 구동회로 등은 별도의 칩으로 구성되어 소형화, 고성능화가 어려웠다. 그러나 근래에는 LSI위에 MEMS구조를 형성할 수 있어 구조가 상이한 복수의 MEMS구조를 형성할 수 있어 고기능 MEMS디바이스의 실현이 가능하게 되었다.

○ 최근 고기능 MEMS칩이나 새로운 기능의 집적화 MEMS디바이스의 개발로 지문인증센서, 통신용 MEMS스위치 등 많은 연구가 수행되고 있으며 보안강화를 위한 지문인식, 지문정보의 등록, 등록지문의 대조 등 다양한 분야에 응용되고 있다. 앞으로 각종 키 등 휴대용품의 보안향상을 위한 지문인증 LSI칩의 개발 등 많은 연구가 요구되고 있다.

저자

Hiroki MORIMURA, Shinichiro MUTOH, Hiromu ISHII, Katsuyuki MACHIDA

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2009

권(호)

92(1)

잡지명

電子情報通信學會誌　

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

26~30

분석자

유*로

분석물

• 집적화 CMOS-MEMS 기술.pdf [214,075 byte]

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