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질화규소의 고열전도화

전문가 제언: ○ 가전기기, 산업기기 및 자동차 등에 사용되는 반도체 부품 요구조건으로 전력용량이 크고 집적도가 높으며 신뢰성이 있어야 한다. 이들 반도체 부품은 기기의 주요 기능부품으로서 성능 향상이 크게 요구된다. 한편 이를 위해서는 축적되는 열을 효율적으로 방출할 수 있어야 한다. 그러므로 효율적인 방열기판의 개발이 중요하게 되고 있다.

○ 방열기판 재료는 열전도성, 전기절연성, 기계적 강도가 높고 가벼워야 한다. 현재 일반적으로 범용되는 기판재료는 -Al2O3이다. 그러나 반도체 부품의 성능을 향상시키기 위해서 방열기판의 요구 조건이 더욱 충족되는 기판재의 필요성이 한층 높아지고 있다.

○ 이를 위해서 다양한 연구가 국내외서 활발하게 진행되고 있으며 상당한 성과를 거두고 있는 것으로 알려지고 있다. 현재 강도와 전기절연성이 우수하면서 방열 효과가 높은 새로운 재료로서 질화알루미늄과 질화규소에 대한 관심이 높아지고 있다.

○ 특히 새로운 기판재료로 관심을 모으고 있는 질화규소는 상당한 진전을 이루어 부분적이지만 매우 좋은 결과를 얻고 있는 것으로 보고되고 있다. 우리의 주요산품인 가전기기·산업기기나 차량의 경쟁력을 한층 높이기 위해서 새로운 기판 재료의 개발과 활용이 매우 중요하다. 따라서 이 자료가 기판 연구에 좋은 참고가 될 것으로 판단된다.

저자: Hiroyuki Hayashi
자료유형: 학술정보