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극박 플라스틱 필름 상에 전기회로를 형성하는 방법

전문가 제언: ○ 이동전화, 디지털 카메라, LCD TV, 노트북 등의 소형 고기능 전자제품의 성장과 함께 FPC(연성회로기판, Flexible Print Circuit)의 수요는 폭발적으로 증가하고 있다. 지금은 부품의 다양한 기능을 만족하기 위하여 FPC, Semiflex, Rigid-Flex, Snap-off Rigid Flex 등 복합기능의 제품으로 발전하고 있다.

○ FPC의 기본 소재로는 주로 동박이 래미네이트 된 폴리이미드 필름이 쓰인다. 국내에서는 코오롱과 SK가 각자 생산하다가 이 분야만을 별도의 법인으로 병합하여 경쟁력 향상을 기한 바가 있다. 폴리이미드가 고가이므로 폴리에스테르 필름이 일부 적용되고 있다. 일반적인 PET 대신에 더욱 안정된 물성을 보이는 PEN으로 대체되는 경향도 있다.

○ FPC의 가공은 Rigid 기판 가공에 비해서 기재가 유연하여 공정 안정성이 떨어진다. 따라서 고밀도의 미세패턴을 얻기가 쉽지 않고 취급이 까다로우며 신뢰성이 떨어진다. 해상도에서 보면 대개는 수십 미크론의 선폭이 일반적 수준이다.

○ 본 발명에서는 드라이 포토레지스트(DFR)를 접착제로 하여 단단한 기재에 필름을 지지함으로써 미세가공을 가능케 하였다. 기재에 접착하고 회로를 가공한 다음에는 박리를 해야 하며 그 과정에도 가열 및 열처리 등의 공정을 거쳐야 하기 때문에 공정이 복잡하여 얼마나 현실성이 있는 발명인지는 검증이 필요하다. 그러나 그 동안 FPC에서는 거의 불가능하였던 수㎛의 회로가공이 가능하다면 충분히 관심을 가질 만한 발명임에는 틀림없다.

○ 그 동안 Dupont사가 거의 독점하다시피 하던 DFR 공급이 국내 메이커에 의하여 양분될 정도로 이제는 국내 DFR 및 PCB 기술 수준이 많이 향상되었다. 관련분야의 이런 역량들을 함께 모아 미세패턴의 고부가가치 FPC 가공기술이 가능하도록 우리나라의 PCB업계도 전력투구하여야 중국 등 후발경쟁국과 차별화를 기할 수 있을 것이다.

저자: RAYTHEON CO (US)
자료유형: 특허정보