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적층 칩 배리스터의 최신기술

전문가 제언: ○ 근래 휴대전화, 노트북, CD플레이어 등의 소형 휴대용 전자기기의 보급이 확대되고 있어, 기기의 소형화, 고기능화 및 구동전압의 저전압화가 가속화 되고 있다. 이에 정전기 방전(ESD: Electro-Static Discharge)에 의한 오동작이나 고장에 대한 대책이 필요하게 되고 있다. 향후 정전기 방전에 의한 장애로부터 기기를 보호하는 고성능의 보호 디바이스 요구가 높아질 것이다.

○ 그 간에 사용하던 제어용 다이오드는 정전기 방전 대책이 약하며, 응답성이 늦고, 방향성이 있기 때문에 기판의 패턴 변경이 필요하고, 소형화에 문제가 있었다. 적층 칩 배리스터는 제어 다이오드에 비해 사용하기가 쉽고 고성능 기기의 정전기 대책용 디바이스로 유리하다.

○ 칩 배리스터는 적층콘덴서와 같은 구조를 가지고 있으며 ESD가 없는 정상 상태에 있어서 정전 용량을 임의로 선택할 수 있다. 따라서 회로구성에 의해서 콘덴서 대신에 적층 배리스터를 이용하면 회로 보호기능이 가능하고 부품숫자를 줄일 수 있다.

○ 이 문헌은 일본의 TDK사의 칩 배리스터에 대하여 기술을 하고 있다. 일반적인 제조방법, 평가 및 고속전송용 배리스터, 오동작 개선 대책 등에 대하여 설명하고 있다.

○ 칩 배리스터는 TDK(일본), AVX(미국) 등의 부품업체가 참여하고 있으며, 국내는 아모텍이 제품을 개발하여 생산 중이다. 이 제품은 핸드폰 경우에 약 10개 정도 소요되어 전체 물량으로는 매우 큰 시장이 형성될 것으로 판단된다. 배리스터는 세라믹스 조성 관리와 새로운 제품의 설계가 중요할 것으로 생각되며 새로운 제품을 위한 연구자들의 노력이 있기를 바란다.

저자: Dai Matsuoka, et.al
자료유형: 학술정보