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점착성과 퍼짐성을 갖는 솔더링용 회로기판

전문가 제언: ○ 프린트회로기판이 완성되고 다음공정으로 넘어가서 솔더링되는 단계까지 대부분 많은 하청공장을 거치기 때문에 수일에서 수주까지 걸린다. 이 과정에서 납땜할 부분인 노출된 금속부분이 산화피막을 형성하여 원활한 솔더링을 방해하고 부품 불량을 일으키는 수가 많다.

○ 이를 방지하기 위한 방법은 여러 가지가 있다. 가장 많이 사용된 방법이 HASL(Hot Air Solder Leveling)법이지만 납의 사용이 금지되는 추세로 이제는 대부분 다른 방법으로 대체되고 있다. ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold), Immersion silver, Immersion tin 등의 방법이 있으나 귀금속을 사용한다는 단점이 있어서 일부 고가의 제품에만 적용되고 있다.

○ 최근 들어 개발된 유기땜납 보존제(Organic Solderability Preservative: OSP)는 가장 강력한 해결책이다. 복소환화합물의 파이전자와 금속간의 착물형성 반응에 의한 보호피막의 형성 메커니즘을 이용한 것이다. OSP는 처리비용이 HASL의 절반 이하로 경제적일 뿐 아니라 납의 사용이 배제되어 친환경적이다.

○ 본 발명에서는 OSP 공정에서 포스트플럭스처리에 의하여 발생할 수 있는 납땜 불량, 브리지 등을 해소하기 위하여 플럭스 작용을 겸비한 OSP처리 방법을 소개하고 있다. 즉 OSP 피막을 만든 다음에 이것을 플럭스 작용이 있는 유기할로겐화합물의 수용액으로 처리하여 방청피막의 내부에 플럭스성의 물질이 내재하게 하는 것이다.

○ 현재 OSP처리한 기판은 다음공정에서 포스트플럭스 처리를 꼭 거치는 것이 대부분으로, 본 발명에서와 같이 포스트플럭스 공정을 생략한 것은 대단히 획기적인 발상이다.

○ 앞으로의 연구방향은 이 같은 공정의 단순화를 통한 경쟁력 확보와 함께 점차 리플로우 온도가 270℃ 이상으로 올라가는 등 가혹한 공정조건을 요구하므로 이에 따른 고내열성 OSP의 개발도 시급하다.

저자: SENJU METAL INDUSTRY CO (JP);
자료유형: 특허정보