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광 입출력 내장시스템 LSI 모듈

전문가 제언: ○ 인터커넥터는 접속하는 거리에 따라 노드 간, 보드 간, 칩 간 등으로 분류된다. 인터커넥터에서 요구되는 전송속도가 증가함에 따라 장거리 노드 간에서 광전송이 적용되고 있다.

○ 본고에서는 광 입출력 내장시스템 LSI 모듈의 기술개발 동향과 그 응용에 대해 고찰하였다. 즉 광 인터커넥터의 적용범위가 노드 간에서 백 플레인으로 확대되고 있음을 보이고, 초소형․저소비 전력형 광 인터커넥터의 기술개발 동향을 분석하였다.

○ 노드 간에서 적용되는 광 모듈은 소형이고 병렬화를 나타내는 추세이며, 소형이고 광대역화가 요구되는 보드 간, 백플레인용 광 모듈은 LSI와 광 입출력 모듈을 일체화시킨 패키지화 추세를 나타내고 있다.

○ 앞으로 광 인터커넥터의 고밀도화가 발전됨에 따라 저손실 광도파로와 일체화된 광-전기 SiP(System in Package)에 의해 수백 보드 이상을 접속한 칩 간 광 접속으로 발전될 것으로 보인다.

○ 앞으로 인터커넥터의 고속화․고밀도화에 따라 소비전력 증가에 대한 대책을 해결해야 하며, 저전압 구동 디바이스, 저손실 광회로, 고감도 수신기 등을 개발할 필요가 있다. 또한 Si 포토닉스 등 광․전기 융합기술을 개발하는 것도 필요하다.

○ 백플레인에서 고속․고밀도 전기 신호선이 배제되고 배선 층수가 감소된다. 또한 백플레인에서 동일한 전송용량일 때 배선 수가 감소됨으로써 장치 전체의 부품비용을 절감할 수 있다. 서버의 처리용량 증가에 따라 전기 인터커넥터 고속화의 한계를 극복하는 수단으로 광 인터커넥터에 관한 연구개발이 활발히 이뤄질 전망이다.

저자: Ichiro OGURA
자료유형: 학술정보