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보드내 칩간 파장분할다중 광배선

전문가 제언: ○ 전자 집적회로의 성능 향상은 미세화 기술의 발전에 따라 실현되었다. 그러나 앞으로 이 이상의 성능 향상이 어려울 것으로 보인다. 미세화 기술이 물리적 한계에 도달하기 전에 제조원가의 급격한 상승, 고속화에 의한 발열문제가 크기 때문이다.

○ 최근의 서버 시스템에서 다수의 보드(board)로 이뤄진 시스템을 구성하는 경우 CPU의 성능 향상에 따라 보드간의 신호전송에 수 Tbps 이상의 대역폭이 필요하다. 따라서 광 송수신기의 소형화, 다수의 채널을 지원하는 새로운 광 경로와 광커넥터를 포함한 광 인터커넥션 기술이 필요하다.

○ 본고에서는 집적광학 기술을 이용한 보드내 칩간 파장분할다중(WDM:　　Wavelength Division Multiplexing) 광배선을 고찰하였다. 즉, 공간광 애드드롭(add/drop) 도파로 소자, 박막에 그레이팅 커플러(grating coupler)를 집적한 파장분할다중 광배선, 종형 Y분기 채널 도파로를 집적한 파장분할다중 광배선을 통해 집적광학 기술을 이용한 광배선의 유효성을 확인하였다.

○ 파장분할다중 기술을 이용하는 전광(all optical) 네트워크에서는 하나의 광섬유에 여러 개의 파장을 다중화하여 사용함으로써 전송용량을 증가시키고 파장에 따른 경로제어가 가능하다. 따라서 네트워크의 유연성과 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 파장분할다중 기술을 효과적으로 실현하기 위해서는 파장분할다중의 인터커넥션을 단순화시켜야 한다.

○ 보드내 광배선 방식으로는 미소 광학기술을 기본으로 한 결상광학계형과 광배선 보드를 기본으로 한 도파로형에 관한 연구결과가 발표되었다. 전자의 경우 공간적인 문제, 방열대책 등의 과제가 남아있다. 후자의 경우 전송로 자체의 크기가 소형이고 파장분할다중 기술을 비교적 쉽게 적용할 수 있어 고밀도 광배선을 실현하는 데 우수성을 갖고 있다.

저자: Shogo URA , Kenji KINTAKA
자료유형: 학술정보