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보드간 광 인터커넥션 기술

전문가 제언: ○ 최근에 서버 시스템에서 취급하는 정보량이 증가함에 따라 다수의 시스템에 정보 처리량을 분산시키고 있다. 다수의 시스템을 결합하는 것은 정보처리의 향상뿐만 아니라 보수 관리, 시스템의 가용성 향상 측면에서도 중요하다.

○ 최근의 서버 시스템에서 다수의 보드로 이뤄진 시스템을 구성하는 경우 CPU의 성능 향상에 따라 보드간의 신호전송에 수 Tbps 이상의 대역폭이 필요하다. 따라서 광 송수신기의 소형화, 다수의 채널을 지원하는 새로운 광 경로와 광커넥터를 포함한 광 인터커넥션 기술이 필요하다.

○ 본고에서는 광도파로 집배선판, 도파로용 광 송수신기 기술의 연구성과와 장래전망, 광전송에서의 저소비전력화 기술을 중심으로 보드간 광 인터커넥션 기술을 고찰하였다.

○ WDM(Wavelength Division Multiplexing) 기술을 이용하는 전광(all optical) 네트워크에서는 하나의 광섬유에 여러 개의 파장을 다중화 하여 사용함으로써 전송용량을 증가시키고 파장에 따른 경로제어가 가능하다. 따라서 네트워크의 유연성과 신뢰성을 향상시킬 수 있다. WDM 기술을 효과적으로 실현하기 위해서는 WDM의 인터커넥션을 단순화시켜야 한다.

○ 640Gbps 스위칭 시스템에서 고속 인터커넥션 기술이 필요하다. 8개의 80Gbps 스위칭(8*8) 모듈의 인터커넥션은 64개의 교차점을 단(段)마다 다루고 있다. 대역폭 특성의 한계를 나타내는 전기배선은 넓은 대역폭 특성을 갖는 광배선 기술로 전환되고 있다. 640Gbps 시스템의 핵심부분인 인터커넥션은 80Gbps 스위칭 모듈을 서로 연결하여 실현하고 있다.

저자: Yoichi TAIRA
자료유형: 학술정보