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SAW 디바이스의 piezoelectric 합성기판

전문가 제언: ○ 1센트 이하의 Chipless Passive 태그개발의 시발점은 종래 1bit 도난방지용 태그로 주로 전자계(EM)와 탄성파자계(AM) 및 극초단파를 이용하였다. 이후 금속파이버, polymer, printed, organic, plastic 태그들이 발전되어가고 있으나 데이터 저장능력, 가격, 인식거리에 있어 아직 상용화 요구수준을 충족시키지 못하고 있다.

○ 이에 기존의 가전통신제품 등의 SAW 기술적용분야와 디바이스 이외에 Chipless 기술로서 SAW ID 태그와 SAW 센서 기술 및 디바이스 분야가 재조명되었다. 이에 종래의 데이터용량, 인식거리, 가격한계, 글로벌표준화문제를 극복하기위한 연구개발이 진행되고 있다.

○ 미국과 일본을 중심으로 피에조일렉트릭소재, IDT와 리플렉터의 설계파라미터, 기판의 합성구조, 대량생산을 위한 공정기술에 대한 연구와 특허등록이 활발하다. 특히 일본의 경우 무라타, 교세라, 후지쓰, 마쓰시타 등이 공격적으로 IDT관련 특허를 출원하고 있다. 국외 SAW ID 선발업체들의 글로벌 표준제품도 국내외 마케팅이 강화되고 있다.

○ 국내는 주로 상용화 연구보다 기초기술구현의 시험적 연구가 소수의 대기업, 연구기관, 대학에서 소극적으로 진행되고 있다. 일부 중소기업이 정부과제나 공공자금에 의한 과제를 진행하고 있으나 신기술 개발측면보다 기존 특허제품이나 개발품의 케이싱, 하우징의 2차 가공 수준이다.

○ 또한 기술을 보유하고 있어도 copy 방지를 위해 특허로 진전시키지 않고 단발성 해외 OEM 수주나 종속적 기술판매, 기술도입을 시도하는 경우와 업체이미지를 위한 정부지원과제로 포장된 위장기술인 경우가 있어 전문적이고 정확한 기술발전 유도지원방안이 필요하다.

○ 상업적 측면에서 가격경쟁이 치열한 범용 passive SAW ID의 수입유통이나 2차 가공판매 분야보다 semi-passive나 active형 산업용 SAW ID 분야와 다양한 SAW 센서디바이스 특화기술 선점을 위한 연구개발이 바람직하다.

저자: RF MICRO DEVICES,INC
자료유형: 특허정보