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고비점 알코올을 함유하는 OSP

전문가 제언: ○ PCB 제조과정에서 감광성 필름을 박리 한 다음 노출된 구리회로는 부품이 실장 되고 납땜이 시행되기까지 많은 시간이 걸린다. 이 기간 동안에 구리가 산화되거나 오염되면 납땜이 부실해지고 최종 전자기기의 불량으로 이어진다.

○ 구리회로를 산화로부터 보호하는 방법으로는 90년대까지는 주로 HASL(Hot Air Solder Leveling)법이 대세였으나 납의 환경문제 등이 대두되면서 Immersion Tin, Ag, ENiG 등의 방법으로 상당부분 대체되었다. 그러나 이들 방법도 위스커의 발생이라든가 가격경쟁력 면에서는 많은 문제가 있다.

○ 유기땜납보존제(Organic Solderability Preservative, OSP)는 기존의 금속에 의한 보호막의 문제점을 해결한 획기적 기술이며 현재는 70% 이상이 이 방법으로 처리되고 있다. OSP는 구리와 아졸화합물의 착물반응에 의한 보호막형성을 이용한 것이다.

○ OSP 조성물의 주성분인 아졸의 물에 대한 용해도가 낮음으로 인해 OSP 공정도 해결해야 할 문제를 많이 갖고 있다. 사용 중에 OSP 처리조의 바닥이나 이송벨트 등에 침전물이 엉겨 붙어 미관상 뿐 아니라 제품의 불량률을 높이는 요인이 된다.

○ 본 발명에서는 물과 아졸에 적당한 친화력을 함께 갖는 알코올을 병용함으로써 이 문제를 해결하였다고 주장하였다. 특히 알코올은 5원환을 이루는 알킬 환상 알코올을 사용함으로써 아졸의 5원환과 구조상의 유사성을 높여 아졸의 물에 대한 용해도를 높인 점에 착안하였다.

○ 알코올은 비점이 110℃ 정도로 비교적 높지만 사용과정에서 증발하여 조성물중의 함량이 저하될 수 있다. 근본적으로는 벤즈 이미다졸의 구조를 변경하여 용해도 문제를 해소해야 할 것으로 본다. 치환기의 조절로 충분히 가능하며 아졸의 농도가 1~2%로 높지 않기 때문에 더욱 가능하다고 본다.

저자: ENTHONE (US);
자료유형: 특허정보